柔性覆銅板常見品種

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其包含：PI覆蓋膜、PET覆蓋膜、聚脂覆蓋膜、聚酰亞安覆蓋膜、亞克力覆蓋膜、丙稀酸覆蓋膜、環(huán)氧樹脂覆蓋膜、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、電解銅箔基材、壓延銅箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亞安銅箔基材、聚酯銅箔基材、聚氯乙稀銅箔基材、聚四氟乙烯銅箔基材、無膠銅箔基材、雙面銅箔無膠基材、單面銅箔無膠基材、亞克力純膠片、丙稀酸純膠片、環(huán)氧樹脂純膠片。覆蓋膜常用厚度：25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。增強材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。

覆銅板制作電路板的貼圖法

預切符號法

電子商店有售一種“標準的預切符號及膠帶”，預切符號常用規(guī)格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等幾種，建議購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。膠帶常用規(guī)格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等幾種。單位均為毫米。可以根據(jù)電路設計版圖，選用對應的符號及膠帶，粘貼到覆銅版的銅箔面上。用軟一點的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點敲擊線條轉(zhuǎn)彎處、搭接處。柔性覆銅板供應現(xiàn)況全球FCCL市場與供應廠全球FCCL2002年時市場值為12。天冷時，好用取暖器使表面加溫以加強粘連效果。張貼好后就可以進行腐蝕工序了。

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覆銅板是什么材質(zhì)的？

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1、覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。斯固特納柔性材料有限公司專業(yè)從事柔性薄膜復合，柔性線路板基材，F(xiàn)CCL，復合薄膜定制，我們?yōu)槟治鲈撔袠I(yè)的以下信息國外有代表性金屬基板生產(chǎn)廠家有日本住友、日本松下電工、DENKAHITYPLATE公司、美國貝格斯公司等。

柔性覆銅板產(chǎn)前處理

在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的zui佳效果的柔性線路板，產(chǎn)前預處理顯得尤其重要。產(chǎn)前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，后，工程師對：客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、線路資料等工程文件進行處理，以適合生產(chǎn)設備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個部門，進入常規(guī)生產(chǎn)流程。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。

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