自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)是近幾年興起一種檢測(cè)方法。它是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過計(jì)算機(jī)的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點(diǎn)是檢測(cè)速度快，編程時(shí)間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測(cè)合二為一。不足是：不能檢測(cè)電路屬性，例如電路錯(cuò)誤，對(duì)不可見焊點(diǎn)檢測(cè)不到。

在線式X-RAY檢測(cè)設(shè)備怎么檢測(cè)PCB板虛焊空焊？PCB板的虛焊空焊是很常見的一種線路故障，是指焊件表面沒有充分的渡上錫層，焊件之間沒有被錫牢固，造成錫剝落的現(xiàn)象，一般有以下幾種原因產(chǎn)生：1.生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)工藝不當(dāng)（如錫量較少，焊點(diǎn)不穩(wěn)，焊球點(diǎn)含有氣泡等等），造成時(shí)通時(shí)不通的情況；2.生產(chǎn)設(shè)備在長(zhǎng)期使用過程中，出現(xiàn)老化，從而影響焊點(diǎn)的牢固性。

X射線檢測(cè)對(duì)厚壁工件檢測(cè)靈敏度低，更適合探查氣孔、夾渣、縮孔、疏松等體積性缺陷。工業(yè)CT則更容易發(fā)現(xiàn)角焊、T型接頭等間隙很小的裂紋和未熔合等缺陷以及鍛件、管、棒等型材的內(nèi)部分層性缺陷。

企業(yè)可以根據(jù)實(shí)際檢測(cè)需求選擇X射線無損檢測(cè)設(shè)備，工業(yè)CT檢測(cè)缺陷位置、大小、尺寸更準(zhǔn)，適合精尖的產(chǎn)品檢測(cè)需求，幫助改善產(chǎn)品工藝，在研發(fā)階段具有重要的輔助作用。X-Ray檢測(cè)則更常適用于常規(guī)的生產(chǎn)企業(yè)，在產(chǎn)線上區(qū)分不良品，在線自動(dòng)化檢測(cè)提高工作效率和準(zhǔn)確率。