昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

日本千住錫膏產(chǎn)品型號：S70G千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-V,M705-PLG-32-11,S70G,M705-GRN360-K2

千住無鹵素錫膏M705-SHF

千住有鉛錫膏OZ63-221CM5-50-10,OZ7053-221CM5-42-9.5

錫膏簡介

叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是根本的原因。8%，南美市場增幅約121%，中東市場增幅也達(dá)到43%，非洲增速較為緩慢僅14%。如果在對后面的三個因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準(zhǔn)的效果變差。

千住無鹵錫膏的注意事項分為幾類?

1、為使接著劑的特性發(fā)揮大效果，請務(wù)必放置冰箱（2℃~10℃）保存；

2、 從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用；

3、如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定；

4、 因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系適合的點膠設(shè)定溫度是30℃~38℃；

5、 從圓柱筒填充于膠管時，請使用專用自動填充機，以防止氣泡滲透；

6、 對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。