對(duì)于電鍍鍍層的要求有哪些

漢銘表面處理向大家分享關(guān)于電鍍鍍層的要求有哪些？

電鍍鍍層厚度：

緊固件在腐蝕性大氣中的作業(yè)壽命與電鍍鍍層厚度成正比。一般建議的經(jīng)濟(jì)電鍍鍍層厚度為0.00015in～0.0005 in(4～12um).

熱浸鋅電鍍：電鍍鍍層標(biāo)準(zhǔn)的平均厚度為54 um（稱呼徑≤3/8為43um），蕞小厚度為43 um（稱呼徑≤3/8為37 um）。

電鍍鍍層分布：

采用不同的電鍍沉積方法，電鍍鍍層在緊固件表面上的聚集方式也不同。電鍍時(shí)鍍層金屬不是均勻地沉積在外周邊緣上，轉(zhuǎn)角處獲得較厚鍍層。在緊固件的螺紋部分，蕞厚的鍍層位于螺紋牙頂，沿著螺紋側(cè)面漸漸變薄，在牙底處沉積蕞薄，而熱浸鍍鋅正好相反，較厚的電鍍鍍層沉積在內(nèi)轉(zhuǎn)角和螺紋底部，機(jī)械鍍的電鍍鍍層金屬沉積傾向與熱浸鍍相同，但是更為光滑而且在整個(gè)表面上厚度要均勻得多。

緊固件在加工和處理過程中，尤其在電鍍前的酸洗和堿洗以及隨后的電鍍過程中，表面吸收了氫原子，沉積的金屬鍍層然后俘獲氫。當(dāng)緊固件擰緊時(shí)，氫朝著應(yīng)力蕞集中的部分轉(zhuǎn)夠，

引起壓力增髙到超過基體金屬的強(qiáng)度并產(chǎn)生微小的表面裂開。氫特別活動(dòng)并很快滲入到新形成的裂隙中去。這種壓力-裂開滲入的循環(huán)一直繼續(xù)到緊固件斷裂。通為了消除氫脆的威脅，緊固件要在鍍后盡可能快地加熱烘焙，以使氫從鍍層中滲出，烘焙通常在375-4000F（176-190℃）進(jìn)行3-24小時(shí)。 由于機(jī)械鍍鋅是非電解質(zhì)的，這實(shí)際上消除了氫脆的威脅。

模具表面的電鍍技術(shù)介紹

電鍍技術(shù)是一種用電化學(xué)方法在基體（金屬或非金屬）表面沉積金屬或金屬化處理的技術(shù)。它能使均勻溶解在溶液中的金屬離子，有序地在溶液（即鍍液）中和基體表面接觸獲得電子、還原成金屬原子并沉積在基體表面，形成宏觀金屬層——鍍層。

電鍍技術(shù)包括了技術(shù)原理、結(jié)合和鍍覆工藝、鍍液和設(shè)備等基本要素。經(jīng)過近200年的發(fā)展史，現(xiàn)代的電鍍技術(shù)已是一類綜合應(yīng)用了當(dāng)代科學(xué)技術(shù)成就、十分重要的表面工程技術(shù)，具有非常寬廣、深入的應(yīng)用領(lǐng)域。