電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會選擇x ray檢測設(shè)備作為企業(yè)檢測強有力的支撐。

這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因為需要PCB組件變得更小，而是因為新設(shè)計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢，所以更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。x ray檢測設(shè)備勢必會繼續(xù)勢如破竹。

X-RAY檢測設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測、LED、SMT、半導(dǎo)體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等工作。

盡管說X-RAY檢測設(shè)備在許多工作都可以通用，但是仍是要清楚自己的需求盡量找到適合自身產(chǎn)品檢測設(shè)備。

X-RAY檢測設(shè)備中有一個中心的部件，那便是光管。這個光管首要產(chǎn)生X射線，經(jīng)過X射線的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進行觀察。目前國內(nèi)X-RAY設(shè)備的光管基本上都是外采。收買時需留心。

自動光學(xué)檢測(AOI)是近幾年興起一種檢測方法。它是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經(jīng)過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產(chǎn)線中的不同位置，便于及時發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產(chǎn)、檢測合二為一。不足是：不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見焊點檢測不到。