PCBA電子設(shè)備裝配的基本要求

SMT電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡稱電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設(shè)計要求組裝成整機的多種技術(shù)的綜合，是按照設(shè)計要求制造電子整機產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規(guī)定的位置上，組裝成一個新的構(gòu)件，直至組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。

安裝的基本要求如下：

l．安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格，符合工藝要求，外觀應(yīng)無傷痕，涂覆應(yīng)無損壞。

2．安裝時，電子元器件、機械安裝件的引線方向、極性安裝位置應(yīng)當正確，不應(yīng)歪斜，電子元器件封裝外殼不得相碰。

3．要進行機械安裝的電子元器件，焊接前應(yīng)當固定，焊接后不應(yīng)再調(diào)整安裝。

4．安裝各種封裝件時不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安裝中的機械活動部分，必須使其動作平滑、自如，不能有阻滯的現(xiàn)象。

6．安裝時，機內(nèi)異物要清理于凈，杜絕造成短路故障的隱患。

7．安裝中需要涂覆潤滑劑、緊固劑、粘合劑的地方，應(yīng)當?shù)轿弧⒕鶆蚝瓦m量。

8．絕緣導(dǎo)線穿過金屬機座孔時，不應(yīng)有尖1端毛刺，防止產(chǎn)生尖1端放電。

9．用緊固件安裝地線焊片時，在安裝位置上要去掉涂漆層和氧化層，使接觸良好。

SMT生產(chǎn)中的浪費

浪費，是指不增加價值的活動，或盡管是增加價值，但所用的資源超過了“絕1對更少”的界限。在SMT生產(chǎn)過程中，只有實體上改變了物料的活動才能在生產(chǎn)過程中才增加價值。如焊接，組裝等都增加價值，清點，搬運，檢驗等都不增加價值。對那些不增加價值，但增加了成本的活動都是浪費。生產(chǎn)企業(yè)一般我們認為，利潤=價格-成本，目前SMT生產(chǎn)價格基本固定，而成本是可以控制的，企業(yè)要提高利潤只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生產(chǎn)中的浪費。

從生產(chǎn)現(xiàn)場來降低成本

1.降低庫存，SMT代工就是WIP在制品的庫存，積壓。如生產(chǎn)線某道工序是瓶頸，在一段時間內(nèi)就會有在制品在此積壓造成庫存，或者某個元件供應(yīng)不上造成庫存。庫存占了生產(chǎn)空間，“坐”在生產(chǎn)的場地或是倉庫，它不會產(chǎn)生任何的附加價值。相反地，他們惡化了質(zhì)量，增加管理和搬費用。因此要實行平衡生產(chǎn)線，對生產(chǎn)中的全部工序進行平均化，調(diào)整作業(yè)負荷，做到一個流生產(chǎn)，降低庫存來削減總成本。

2.縮短生產(chǎn)線，在生產(chǎn)時，愈長的生產(chǎn)線需要的愈多的作業(yè)員、愈多的在制品。生產(chǎn)線上的人愈多，表示愈多的人為錯誤等不良發(fā)生，會導(dǎo)致質(zhì)量的問題，使質(zhì)量成本上升，而且會使人工成本也上升。

SMT無鉛焊接對通孔工藝的影響

無鉛焊料的更換影響了通孔貼裝工藝。首先是設(shè)備的選擇。手動smt貼裝操作可能需要購買高溫烙鐵。在成本光譜的另一端，有數(shù)百公斤的錫鉛焊料替換為無鉛的波峰焊料的費用?；蛘?，購買一臺全新的機器以避免與傳統(tǒng)的Sn-Pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技術(shù)來減輕較高的侵蝕活動可能是有利的機器零件的無鉛焊料。