環(huán)保無硫紙包裝必將成為未來的發(fā)展方向

　　市場上20%的產(chǎn)品在做廣告，而80%的產(chǎn)品都在自己推銷，因此有吸引力的包裝是必不可少的。個性化環(huán)保包裝將越來越得到重視，而與個性化環(huán)保包裝相關(guān)的包裝材料環(huán)保無硫紙包裝的商品將成為未來的發(fā)展方向并逐漸進(jìn)入主流市場。

　作為營銷的利器，現(xiàn)在的包裝并非配套產(chǎn)品，而成為真正的商品。包裝被賦予了更多的功能，除了包裝商品、保護(hù)商品、方便搬運(yùn)之外，還具有美化商品、營銷商品、傳播知識的功能。因此，在注重環(huán)保與創(chuàng)新的同時，包裝供應(yīng)商在設(shè)計時應(yīng)該更注重它們的功能性，而包裝材料的生產(chǎn)廠家更注重產(chǎn)品本身與客戶需求之間的契合度。

　　另外從易用性角度來思考，無硫紙箱包裝便于機(jī)械化生產(chǎn)和裝箱封箱流水作業(yè)，生產(chǎn)，易于實(shí)現(xiàn)包裝標(biāo)準(zhǔn)化，加之重量輕、運(yùn)費(fèi)較低，又能通過箱內(nèi)鋪設(shè)塑料襯里進(jìn)行防潮，從各方面上都被接受。無硫紙包裝的優(yōu)勢除了上邊兩點(diǎn)外，無硫紙包裝還能易于留下箱內(nèi)商品被竊痕跡，故可以有效防止商品失竊，而在海運(yùn)中投保水漬險和偷竊、提貨不著險時，保險公司予以接受。

使用無硫紙的目的有以下兩個：

　　1、無硫紙本身不含硫，不會與PCB表面的沉銀層發(fā)生反應(yīng)。

　　2、無硫紙可起到一種隔離作用，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。

無硫紙PCB沉金板與鍍金板的區(qū)別，為什么要用鍍金板隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelflife)很短。

無硫紙是在電路板廠家,做PCB化銀制程專用墊紙,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng).其作用是化學(xué)沉銀用,避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以至發(fā)黃.不含硫,可避免硫和銀發(fā)生反應(yīng)而引起的不良.因此，當(dāng)完成產(chǎn)品后應(yīng)盡快使用無硫紙包裝產(chǎn)品，而且接觸產(chǎn)品時要佩帶無硫手套，且不能接觸電鍍表面。