芯片短缺是“短期”問題 明年缺芯危機會結(jié)

特斯拉 CEO馬斯克說，當前芯片短缺危機將在明年結(jié)束，認為這只是“短期”問題，并非長期問題。

Musk并沒有說出他指的是哪個芯片廠。在此之前，英特爾和臺積電都宣布了在美國建立新工廠的計劃，但是這兩個工廠預(yù)計要花費數(shù)年時間才能開始生產(chǎn)。臺灣電力公司執(zhí)行官魏哲家對外宣稱：“在2023年，我希望我們能提供更多的產(chǎn)能以支持客戶。到那時，供應(yīng)鏈上的緊張局勢就會有所緩解?！?

許多行業(yè)和市場分析人士認為，芯片短缺可能會持續(xù)數(shù)年，例如2023年，這主要是因為芯片供應(yīng)鏈緊張導(dǎo)致的需求依然強勁。這個時間比馬斯克給出的2022年這個時間要晚。

由于馬來西亞汽車及芯片廠停產(chǎn)，芯片供應(yīng)受到影響。當前的芯片訂單預(yù)計要再過21個星期。根據(jù) Susquehanna Financial Group的新數(shù)據(jù)，8月份芯片交付等待時間又比前一個月又延長了6天，達到了的大約21周。自2017年開始數(shù)據(jù)以來，公司也是等待時間的一次。雖然模擬芯片和博通的芯片交付時間有所惡化，但電源管理芯片和光電元件交付近期有改善跡象。

從汽車到游戲機產(chǎn)品，芯片短缺影響持續(xù)蔓延，許多行業(yè)受到?jīng)_擊，尤其是汽車制造業(yè)減產(chǎn)嚴重，其中包括馬斯克的特斯拉。

在季度財報電話會議上，馬斯克表示，特斯拉存在一些供應(yīng)鏈問題，并且提到了芯片短缺?！霸诩径?，我們遇到了特斯拉經(jīng)歷過的嚴峻的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，我相信這些挑戰(zhàn)將持續(xù)到第二和第三季度。毫無疑問，芯片短缺是每個人都知道的大問題。七月份，馬斯克曾表示，擔(dān)心 Cybertruck汽車將于今年晚些時候開始生產(chǎn)，可能會受到“短缺”的影響。此外，特斯拉的 Powerwall產(chǎn)品(家用備用電池)的生產(chǎn)也滯后。

由于汽車供應(yīng)鏈中斷而造成的損失增加了90%以上。汽車制造商今年預(yù)計產(chǎn)量將減少770萬輛，損失總額為2100億美元，幾乎是今年早些時候預(yù)計的兩倍。

IC基板、IC基板PCB：未來PCB小型化趨勢之一

目前主要應(yīng)用于：高清led屏，如一些裸眼3D戶外顯示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成電路基板

按包裝類型分類

BGA集成電路基板。它是一種在電氣和散熱性能方面表現(xiàn)良好的IC基板。由于它可以從根本上增加芯片引腳，因此適用于引腳數(shù)超過三百的集成電路封裝。

CSP集成電路基板。它是一種小型化的輕量級單芯片封裝類型。CSP IC 基板主要部署在引腳數(shù)較少的電信和存儲器產(chǎn)品中。

FC集成電路基板。在倒裝芯片型封裝具有低電路損耗，低信號干擾，有效和良好實施散熱。

MCM集成電路基板。MCM 代表多芯片模塊。它是一種 IC 基板，可吸收封裝在單個封裝中執(zhí)行各種功能的芯片。因此，該產(chǎn)品因其輕薄、小型化和短小而成為理想的解決方案。自然，這種基板類型在散熱、信號干擾、精細布線等方面表現(xiàn)不佳，因為多個芯片被封裝成一個。

按材料特性分類

剛性集成電路基板。主要由ABF樹脂、BT樹脂或環(huán)氧樹脂構(gòu)成。它的熱膨脹系數(shù)約為 13-17ppm/°C。

柔性集成電路基板。IC基板以PE或PI樹脂為主要成分，CTE為13-27ppm/°C

陶瓷集成電路基板。它包含陶瓷材料，如氮化鋁、氧化鋁或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相對較低，范圍為 6-8ppm/°C

按粘接技術(shù)分類

膠帶自動粘合 (TAB)

引線鍵合

FC 鍵合

雖然IC基板的重要性不容小覷，但不談IC封裝就談不上。請記住，它是集成電路基板的主要分類類型之一。

具有可制造性設(shè)計 (DFM) 和可測試性設(shè)計 (DFT) 的 PCB 小批量組裝

制造設(shè)計 (DFM) 服務(wù)

為避免可能妨礙制造過程的幾個工程問題，這可能會導(dǎo)致交貨延遲，我們使用制造設(shè)計 (DFM) 服務(wù)，該服務(wù)用作審查客戶工程文件質(zhì)量的一種方法，例如文件、清單材料、裝配圖和電路圖。此外，它還將對電路板進行鑲板，在訂購組件之前檢查您的組件列表以檢查其準確性，并推薦阻焊層以獲得高輸出率。由于將 DFM 服務(wù)納入其原型電路板組件， RayMing 能夠為其消費者提供價格折扣。

測試設(shè)計 (DFT) 服務(wù)

為了促進您的電路板測試過程并提供有關(guān)在整個電路板上放置測試點的建議，RayMing 采用了測試設(shè)計 (DFT) 服務(wù)。此服務(wù)提供有關(guān)探頭類型、夾具和測試限制的參考。DFT 服務(wù)將驗證您的測試要求、問題檢測流程、問題解決說明和其他參考資料是否經(jīng)過精心設(shè)計。