金屬封裝外殼壓鑄的原則就是不浪費(fèi)，節(jié)省時(shí)間和成本，但是不利于后期的陽(yáng)極氧化工藝，還可能留下沙孔流痕等等影響質(zhì)量和外觀的小問(wèn)題，當(dāng)然，廠商們都有一個(gè)良品率的概念，靠譜的廠商是不會(huì)讓這些次品流入到后面的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中去的。這些材料不僅包括金屬封裝的殼體或底座、引線使用的金屬材料，也包括可用于各種封裝的基板、熱沉和散熱片的金屬材料，為適應(yīng)電子封裝發(fā)展的要求，國(guó)內(nèi)開(kāi)展對(duì)金屬基復(fù)合材料的研究和使用將是非常重要的。但由于其熱導(dǎo)率低，電阻率高，密度也較大，使其廣泛應(yīng)用受到了很大限制。國(guó)內(nèi)外都有Al2O3彌散強(qiáng)化無(wú)氧高導(dǎo)銅產(chǎn)品，如美國(guó)SCM金屬制品公司的Glidcop含有99．7％的銅和0．3％彌散分布的Al2O3。加入Al2O3后，熱導(dǎo)率稍有減少，為365W(m-1K-1)，電阻率略有增加，為1．85μΩ·cm，但屈服強(qiáng)度得到明顯增加。

傳統(tǒng)金屬封裝材料相比，它們主要有以下優(yōu)點(diǎn)：①可以通過(guò)改變?cè)鰪?qiáng)體的種類(lèi)、體積分?jǐn)?shù)、排列方式或改變基體合金，改變材料的熱物理性能，滿(mǎn)足封裝熱耗散的要求，甚至簡(jiǎn)化封裝的設(shè)計(jì);②材料制造靈活，價(jià)格不斷降低，特別是可直接成形，避免了昂貴的加工費(fèi)用和加工造成的材料損耗；金屬封裝外殼CNC加工開(kāi)始前，首先需要建模與編程。3D建模的難度由產(chǎn)品結(jié)構(gòu)決定，結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品建模較難，需要編程的工序也更多、更復(fù)雜。國(guó)內(nèi)外都有Al2O3彌散強(qiáng)化無(wú)氧高導(dǎo)銅產(chǎn)品，如美國(guó)SCM金屬制品公司的Glidcop含有99．7％的銅和0．3％彌散分布的Al2O3。除此之外，不一樣商品的夾裝方法不一樣，在加工前應(yīng)設(shè)計(jì)方案好夾具，一部分構(gòu)造繁瑣商品必須做專(zhuān)業(yè)的夾具。加入Al2O3后，熱導(dǎo)率稍有減少，為365W(m-1K-1)，電阻率略有增加，為1．85μΩ·cm，但屈服強(qiáng)度得到明顯增加。

一種金屬封裝外殼及其制備工藝的制作方法

使之為大功率器件 的散熱提供有效保障，提1?廣品使用壽命，減少了芯片電路的1?溫失效幾率。引線采用銅芯材料作為引腳，大大增加了產(chǎn)品的載流量；有效提高了元器件功 率，同時(shí)增強(qiáng)了散熱效果，為大功率外殼電路的載流量提供保障。通過(guò)采用本發(fā)明制備工藝制備的金屬外殼，具備更可靠的保護(hù)性能，以及具備 耐高溫、耐腐蝕等特點(diǎn)。金屬基復(fù)合材料的基體材料有很多種，但作為熱匹配復(fù)合材料用于封裝的主要是Cu基和燦基復(fù)合材料。