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半水清洗技術(shù)
半水清洗主要采用和去離子水,再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于,屬于可燃性溶劑,閃點(diǎn)比較高,毒性比較低,使用上比較安全,但是須用水進(jìn)行漂洗,然后進(jìn)行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑,既降低了可燃性,又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點(diǎn)是:
1) 清洗能力比較強(qiáng),能同時除去極性污染物和非極性污染物,洗凈能力持久性較強(qiáng);
2) 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì),漂洗一般采用純水;
3) 漂洗后要進(jìn)行干燥。
該技術(shù)不足之處在于廢液和廢水處理是一個較為復(fù)雜和尚待的問題。
免清洗技術(shù)
在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏,焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗,免清洗技術(shù)是目前使用的一種替代技術(shù),尤其是移動通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑,國內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類:
1) 松香型焊劑:再流焊接使用惰性焊錫(RMA),可免洗。
2) 水溶型焊劑:焊后用水清洗。
3) 低固態(tài)含量助焊劑:免清洗。
免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來,免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用,是20世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs的終途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。
上述四種替代技術(shù),以免清洗技術(shù)的應(yīng)用前景為看好,因?yàn)樗氖褂贸杀緸榈土送鈱ιa(chǎn)工藝的要求也不高,易于掌握。