廣州蘇盈電子--8.0mmMINI PCI-E 插槽定制--mini PCIEA；

挑戰(zhàn)之一，是內(nèi)部各個組件之間的同步和調(diào)整。隨著高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌l(fā)展，信號的誤碼率也隨之成倍增加，如何在PCB板上調(diào)整其它元件是一個很大的挑戰(zhàn)。同樣，帶著重新計時器(Retimer)將成為一種通用設計。此外，單路頻寬的倍增，也使得現(xiàn)有的接線方式顯得難以適應，特別是在伺服器和超級計算機等高負荷的操作應用中，也因此有些PCB內(nèi)部設置的接線改采外接的光纖方案，以解決內(nèi)部互連頻寬不足的問題。

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對玩家影響大的是目前直觀的感受，也就是存儲帶來的性能的直接提升。因此，我們還在存儲中測試了PCIe4.0。

測試平臺:

處理器:AMD銳龍73900X。

內(nèi)存:千兆字節(jié)或432008GB×2。

主板:千兆字節(jié)B550AORUSMASTER。

硬盤:PCIeGen41TBNVMeSSD，千兆字節(jié)。

在這個測試中，我們選擇了千兆字節(jié)B550AORUSMASTER和千兆字節(jié)PCIeGen41TBNVMeSSD的PCIe4.0測試組合。

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那么這樣的表現(xiàn)能從哪些方面帶給我們直觀的感受呢？第三代Ryzen處理器在多線程方面表現(xiàn)強勁，成為目前創(chuàng)意工作者的平臺。處理器結(jié)合讀寫更快的PCIe4.0NVMeSSD，可以大大加快工程材料的和加載時間，顯著提升使用體驗和工作效率。眾所周知，PCIe4.0只需要PCIe3.0一半的通道數(shù)就可以達到同樣的帶寬。所以未來主流設備切換到PCIe4.0后，分配通道會更方便，比如入門級和中端顯卡。

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在現(xiàn)代電子計算設備中使用了大量不同類型的半導體器件，它們在長時間工作時都會產(chǎn)生高溫加熱，隨著溫度的升高，各器件的性能都會降低。而且加熱半導體將熱量釋放到空氣中會使環(huán)境溫度升高，使自身的散熱減弱，進一步導致半導體器件溫度升高，影響設備的正常工作。環(huán)境溫度由溫濕度傳感器檢測，當溫度過高時，啟動機房降溫措施，確保環(huán)境溫度正常。

另外，機房的濕度也要保持在適當?shù)姆秶鷥?nèi)。由于當空氣中的相對濕度過低，即空氣太干燥時，靜電壓就會升高，嚴重危害設備和人員的安全；空氣中的水蒸氣過高時，就容易在電路表面形成水膜，造成電路的飛弧現(xiàn)象。