在SMT貼片加工中，焊接是一項(xiàng)要求較高的工藝流程，容易出現(xiàn)各種小問(wèn)題，如果不能好好解決，也會(huì)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量造成影響。就拿焊接孔隙來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能，這是因?yàn)榭紫兜纳L(zhǎng)會(huì)演變成大的裂紋，增加焊料的負(fù)擔(dān)，損害接頭的強(qiáng)度、延展性和使用壽命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以避免過(guò)多的焊料在冷卻時(shí)發(fā)生過(guò)大的拉應(yīng)力改動(dòng)電感值。又該如何控制減少呢？

在焊接過(guò)程中，形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的。通常情況下，孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)。如果PCB多層板上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（Socket）。孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線(xiàn)接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷(xiāo)許增加孔隙。

吊橋:元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)，呈斜立或直立狀況。

橋接:兩個(gè)或兩個(gè)以上不該相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線(xiàn)相連。

虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。

拉尖:焊點(diǎn)中呈現(xiàn)焊料有毛刺，但沒(méi)有與其它焊點(diǎn)或?qū)w相觸摸。

焊料球:焊接時(shí)粘附在導(dǎo)體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

孔洞:焊接處呈現(xiàn)不同巨細(xì)的空泛。

方位偏移:焊點(diǎn)在平面內(nèi)縱向、旋轉(zhuǎn)方向或橫向違背預(yù)訂方位時(shí)。

目視查驗(yàn)法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼查驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)的質(zhì)量。

焊后查驗(yàn)：PCBA焊接加工完成后對(duì)質(zhì)量的查驗(yàn)。

在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線(xiàn)，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來(lái)料檢測(cè)=>。組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。