金屬激光打標(biāo)機(jī)的應(yīng)用

激光技術(shù)是二十世紀(jì)與原子能,半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)齊名的四項(xiàng)重大科技發(fā)明之一。從性價(jià)比來想，國產(chǎn)的激光器的使用壽命和價(jià)格跟進(jìn)口的激光器的使用壽命及價(jià)格是有區(qū)別的，但是設(shè)備的質(zhì)?；臼窍嗤摹＜す饩哂泻芎玫膯紊?相干性,方向性,能在很小的面積中積聚很高的能量密度,特別適用于材料加工。七十年代末八十年代初,一項(xiàng)嶄新的激光應(yīng)用技術(shù)--激光打標(biāo)技術(shù)在國際間悄然興起,并迅速得到產(chǎn)業(yè)化,成為激光加工的應(yīng)用領(lǐng)域之一。 　

金屬激光打標(biāo)機(jī)技術(shù)采用計(jì)算機(jī)受控激光作為加工手段,其基本原理是：計(jì)算機(jī)控制高能量密度的聚焦激光束按預(yù)定的軌跡作用于機(jī)械零部件,電子元器件,儀器儀表等需要進(jìn)行標(biāo)記的工件表面,使表層材料達(dá)到瞬間汽化或發(fā)生化學(xué)變化改變顏色,刻蝕出具有一定深度或顏色的文字,圖案等,從而在工件表面留下性標(biāo)記。一、更大的范圍和更精細(xì)的光效金屬激光打標(biāo)機(jī)采用前聚焦光學(xué)模式，使用較大的X，Y軸偏轉(zhuǎn)鏡片，因此可以允許傳導(dǎo)的激光光斑更大，聚焦精度更好，能量效果更佳。

金屬激光打標(biāo)機(jī)具有哪些優(yōu)勢(shì)

一、更大的范圍和更精細(xì)的光效

      金屬激光打標(biāo)機(jī)采用前聚焦光學(xué)模式，使用較大的X，Y軸偏轉(zhuǎn)鏡片，因此可以允許傳導(dǎo)的激光光斑更大，聚焦精度更好，能量效果更佳；若3D打標(biāo)在與2D打標(biāo)在同等聚焦精度工作時(shí)，可打標(biāo)范圍可以更大。

二、可打標(biāo)不同高度的物體

      金屬激光打標(biāo)機(jī)可以迅速的改變激光焦距和激光束位置，使得2D不能實(shí)現(xiàn)的曲面打標(biāo)成為可能。使用3D以后，一定弧度內(nèi)的圓柱打標(biāo)可以一次完成，大大提升了加工效率。再者，在現(xiàn)實(shí)生活中，許多零件的表面形狀并不規(guī)則，3D打標(biāo)的優(yōu)勢(shì)會(huì)顯得非常明顯。

三、更適合深雕

      傳統(tǒng)2D打標(biāo)進(jìn)行物體表面深雕存在固有的缺陷，隨著雕刻過程中激光焦點(diǎn)的上移，作用在物體實(shí)際表面的激光能量會(huì)急劇的下降，嚴(yán)重影響了深雕的效果和效率。

      傳統(tǒng)的深雕做法是以電動(dòng)方式在雕刻過程中每隔一定時(shí)間將升降臺(tái)移動(dòng)一定高度以保證激光表面聚焦良好。而3D打標(biāo)進(jìn)行深雕加工則不存在上述問題，既保證了效果，又提升了效率，同時(shí)省去了電動(dòng)升降臺(tái)的成本。

四、可實(shí)現(xiàn)多色打標(biāo)

      對(duì)于一般金屬表面打黑，例如陽極氧化鋁的做法，通常是在合適能量下使用較高頻率脈沖，在一定的離焦的情況下進(jìn)行打標(biāo)，離焦距離明顯影響激光在材料表面的能量分布和顏色效果。任意位置零功率保持工作原理既降低了使用功耗，又減少了器件的發(fā)熱效應(yīng)，省卻了恒溫裝置。對(duì)于一般的2D打標(biāo)用戶，即使無需曲面打標(biāo)等特性，3D打標(biāo)機(jī)能進(jìn)行多灰度多色效果的平面加工也是很有意義的。

      相比傳統(tǒng)2D打標(biāo)，金屬激光打標(biāo)機(jī)在許多場(chǎng)合具有更大的實(shí)用性，如果您需要進(jìn)行曲面深雕，請(qǐng)選擇使用超越激光的3D激光打標(biāo)機(jī)。

金屬激光打標(biāo)機(jī)的概述

金屬激光打標(biāo)機(jī)是激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備中典型的高性比機(jī)型，又被稱為UV冷光激光打標(biāo)機(jī)。在此狀態(tài)下，建議采用以下步驟進(jìn)行操作：在開機(jī)時(shí)，先打開冷水機(jī)，待制冷機(jī)溫度顯示低于30℃，啟動(dòng)電源并將電流緩慢調(diào)節(jié)至10A左右。其采用355nm的紫外激光器研發(fā)而成，該機(jī)采用三階腔內(nèi)倍頻技術(shù)同紅外激光比較，355紫外光聚焦光斑小，能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響小，因?yàn)橹饕糜诔?xì)打標(biāo)、雕刻，特別適合用于食品包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。