常見真空腔體技術(shù)性能

材質(zhì)：不銹鋼、鋁合金等

腔體適用溫度范圍：-190℃~ 1500℃(水冷)

密封方式：氟膠O型圈或金屬無氧銅圈

出廠檢測(cè)事項(xiàng)：

1、真空漏率檢測(cè)1.3*10-10mbar*l/s

2、水冷水壓檢測(cè)：8公斤24小時(shí)無泄漏檢測(cè).

內(nèi)外表面處理：拉絲拋光處理、噴砂電解處理、酸洗處理、電解拋光處理和鏡面拋光處理等.

真空腔體

真空腔體是建立在低于大氣壓力的環(huán)境下,以及在此環(huán)境中進(jìn)行工藝制作、科學(xué)試驗(yàn)和物理測(cè)量等所需要的技術(shù).

用現(xiàn)代抽氣方法獲得的很低壓力,每立方厘米的空間里仍然會(huì)有數(shù)百個(gè)分子存在.

氣體稀薄程度是對(duì)真空的一種客觀量度 ,直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數(shù).氣體分子密度越小,氣體壓力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托爾做為壓力的單位.

影響真空絕緣水平的主要因素

電極的幾許形狀

電極的幾許形狀對(duì)電場(chǎng)的分布有很大的影響，往往因?yàn)閹自S形狀不行恰當(dāng)，引起電場(chǎng)在部分過于集中而導(dǎo)致?lián)舸?，這一點(diǎn)在高電壓的真空產(chǎn)品中特別杰出。

電極邊際的曲率半徑大小是重要因素。一般來說，曲率半徑大的電極接受擊穿電壓的能力比曲率半徑小的大。

此外，擊穿電壓還和電極面積的大小成反比，即跟著電極面積的增大而有所下降。面積增大導(dǎo)致耐壓下降的原因主要是放電概率添加。

真空腔體加工檢漏的辦法

一、真空封泥檢測(cè)法

用真空泥封住的漏點(diǎn)，此時(shí)要注意觀察真空度的改變，假如貼上真空泥之后真空度上升較快，拿掉之后又有了顯著的下降，這說明就是一個(gè)漏點(diǎn)哦。然而，這個(gè)辦法在實(shí)際檢測(cè)頂用的比較少

二、真空計(jì)檢漏法

部分真空計(jì)的讀數(shù)與氣體種類有關(guān)，例如電離真空計(jì)，熱偶計(jì)。用合適的氣體或許液體做示漏物質(zhì)，這些真空計(jì)就成了探測(cè)器，一般鍍膜機(jī)上都會(huì)有真空計(jì)，在實(shí)際使用中也是比較常用的檢漏辦法。熱偶計(jì)的示漏物質(zhì)有二氧化碳，丁烷，酒精等，熱偶計(jì)的反響比較慢，要仔細(xì)觀察。內(nèi)加熱是直接在真空腔體內(nèi)部進(jìn)行加熱,相比內(nèi)加熱方式,外加熱有滯后性,且內(nèi)加熱方式的控溫精度相對(duì)于外加熱來說更,所以一般情況下我們會(huì)選擇內(nèi)加熱方式。用于電離計(jì)的示漏物質(zhì)主要有氦，，酒精等。