真空腔體

真空腔體的加熱方式分為內(nèi)加熱和外加熱兩種,外加熱是在腔體外部加熱,依靠腔體壁將熱量傳導(dǎo)進(jìn)來(lái),通過(guò)熱輻射傳遞熱量;內(nèi)加熱是直接在真空腔體內(nèi)部進(jìn)行加熱,相比內(nèi)加熱方式,外加熱有滯后性,且內(nèi)加熱方式的控溫精度相對(duì)于外加熱來(lái)說(shuō)更,所以一般情況下我們會(huì)選擇內(nèi)加熱方式.

加熱器的選擇也非常重要,一般選用安裝方便的扣板式加熱板進(jìn)行內(nèi)加熱.扣板式加熱板的表面是鏡面的不銹鋼板,在平整度上比直接由真空腔體壁拋光更有優(yōu)勢(shì),更利于進(jìn)行熱輻射傳導(dǎo)熱量.

真空腔體是建立在低于大氣壓力的環(huán)境下,以及在此環(huán)境中進(jìn)行工藝制作、科學(xué)試驗(yàn)和物理測(cè)量等所需要的技術(shù).

用現(xiàn)代抽氣方法獲得的很低壓力,每立方厘米的空間里仍然會(huì)有數(shù)百個(gè)分子存在.

氣體稀薄程度是對(duì)真空的一種客觀量度 ,直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數(shù).氣體分子密度越小,氣體壓力越低,真空就越高.真空常用帕斯卡或托爾做為壓力的單位.

真空技術(shù)主要包括真空獲得、真空測(cè)量、真空檢漏和真空應(yīng)用四個(gè)方面.在真空技術(shù)發(fā)展中,這四個(gè)方面的技術(shù)是相互促進(jìn)的.

隨著真空獲得技術(shù)的發(fā)展,真空應(yīng)用日漸擴(kuò)大到工業(yè)和科學(xué)研究的各個(gè)方面.真空應(yīng)用是指利用稀薄氣體的物理環(huán)境完成某些特定任務(wù).有些是利用這種環(huán)境制造產(chǎn)品或設(shè)備,如燈泡、電子管和等. 這些產(chǎn)品在使用期間始終保持真空,而另一些則只是把真空當(dāng)作生產(chǎn)中的一個(gè)步驟,產(chǎn)品在大氣環(huán)境下使用,如真空鍍膜、真空干燥和真空浸漬等.

真空的應(yīng)用范圍極廣,主要分為低真空、中真空、高真空和超高真空應(yīng)用.