元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：

　　1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;

　　2、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確，元器件無漏貼、錯貼和反貼;

　　3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝;

　　4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。

元器件外觀工藝要求：

　　1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

　　2、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

　　3、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù)，因為現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。就拿焊接孔隙來說，這是一個與焊接接頭的相關(guān)的問題，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能，這是因為孔隙的生長會演變成大的裂紋，增加焊料的負擔(dān)，損害接頭的強度、延展性和使用壽命。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

維修時，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，才干保證任務(wù)功能。第五，可以使用部分熱源，可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進行焊接。貼片電感的外形、尺寸根本類似，外形上也沒有分明標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時，不要搞錯地位或拿錯零件。目前罕見的貼片電感有三種，微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段運用。第二種，高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。第三種，通用性電感。普通適用于幾十兆赫茲的電路中。

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板?，F(xiàn)結(jié)合IPC-A-610B標(biāo)準(zhǔn)，對焊點／PC外觀質(zhì)量評述如下。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB多層板板。大型的超級計算機大多使用相當(dāng)多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因PCB多層板中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細觀察主機板，也許可以看出來。