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工控機板卡常見的安裝方式

PCI-Express是一種高速串行計算機擴展總線標準，這是由英特爾公司在2000年提出的，目的是為了替代舊的PCI，PCI-X和AGP總線標準。它的主要特點就是數(shù)據(jù)傳輸速率高，還有相當大的發(fā)展?jié)摿?，能夠滿足將來一段時間內(nèi)出現(xiàn)的低速設(shè)備和高速設(shè)備的需求。

工控機主板上還有一種插槽MINI PCI-E。它是基于PCI-E 總線的接口，主要用在筆記本和一些數(shù)碼設(shè)備。它采用的是目前業(yè)內(nèi)流行的點對點串行連接，這個產(chǎn)品廣泛用筆記本電腦主板,如E-PC、Netbook及無線網(wǎng)卡，固態(tài)硬盤等設(shè)備。

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板卡性能指標

總線接口PCIe，總線寬度x1，支持2.5Gbit/S的雙向數(shù)據(jù)傳輸速度。

RS422數(shù)據(jù)傳輸速率可調(diào)節(jié)，可達4Mbps。

RS485/RS232模式支持異步通訊，RS422模式支持異步、同步通訊。

支持用戶自定義波特率。

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數(shù)據(jù)接收方式支持查詢、中斷、DMA方式。

數(shù)據(jù)發(fā)送方式可以單次發(fā)送，也可連續(xù)發(fā)送。

可根據(jù)用戶需求定制傳輸協(xié)議，如發(fā)送時添加幀頭、幀尾；接收時檢測幀頭、幀尾等。

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計算機通訊板卡的更多連接潛力

每張卡均附帶適當?shù)念A(yù)認證協(xié)議，協(xié)議棧在卡上自主執(zhí)行，并通過雙端口內(nèi)存或DMA（直接內(nèi)存訪問）完成與主機的過程數(shù)據(jù)交換。

借助赫優(yōu)訊通用的平臺策略，所有PC卡都使用相同的驅(qū)動程序和工具，與通訊協(xié)議和卡格式無關(guān)。由于使用了netX芯片，實現(xiàn)各種實時以太網(wǎng)協(xié)議只需要一種硬件類型，通過加載不同的固件來更改協(xié)議。

CIFX板卡還提供了廣泛的連接器和附件，可為多種應(yīng)用場景提供正確的解決方案。例如，不同的電纜長度、M12連接器、附加的NVRAM、擴展的溫度范圍、2通道卡或分離的網(wǎng)絡(luò)接口。此外，可以免費提供各種設(shè)備驅(qū)動程序和C-Toolkit。

隨著M.2、mini PCIe半尺寸和CC-link IE Field等新標準、協(xié)議和格式的不斷涌現(xiàn)，CIFX板卡用戶總是為新的市場需求做好了準備。

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板卡簡介

S7700系列交換機可提供有線無線深度融合、統(tǒng)一用戶管理、網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量感知iPCA、完善的H-QoS策略、一體化安全等智能業(yè)務(wù)優(yōu)化特性，支持100G端口，支持SVF2.0超級虛擬交換機，具備擴展性和可靠性。 全可編程：基于全可編程架構(gòu)，新業(yè)務(wù)通過編程實現(xiàn)，快速靈活，6個月即可上線 硬件表項：可支持1M MAC表項、1M Netstream表項，支持8*100GE、16*40GE高密板卡，滿足城域、高校、大企業(yè)終端和業(yè)務(wù)增長 有線無線融合：支持隨板AC，可管理4K AP；整機無線轉(zhuǎn)發(fā)性能可達4T-bit。支持SVF超級虛擬交換網(wǎng)， 將“核心/匯聚 接入交換機 AP”網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)虛擬化為一臺設(shè)備進行管理，極簡網(wǎng)絡(luò)運維

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC業(yè)務(wù)框的ESD插孔位于風(fēng)扇框左側(cè)，用于連接防靜電腕帶，防止靜電放電對設(shè)備的損害。

接地

介紹MA5680T IEC機框的接地原理和接地點位置。

注意：

地線的正確連接是MA5680T IEC機框防雷、防干擾的重要保障，必須正確地接好地線。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計方案

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設(shè)計一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術(shù)