手動(dòng)焊錫機(jī)用的是哪種烙鐵頭？

關(guān)于手動(dòng)焊錫機(jī)使用的烙鐵頭，市面上使用的的150W低頻發(fā)熱芯的烙鐵頭，其次是高頻發(fā)熱芯的烙鐵頭，而烙鐵頭的形狀，大小等，雖然說(shuō)有部分標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)供大家選擇，但實(shí)際生產(chǎn)中也有部分焊接工作需要定做的烙鐵頭，置于其它不常用的型號(hào)，此處不過(guò)多贅述。 

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手動(dòng)焊錫機(jī)焊不好什么原因

一： 冷焊，焊接過(guò)程中焊劑的烙鐵溫度太低或者是加熱時(shí)間不夠引起的，焊錫無(wú)完全熔化、浸潤(rùn)，或者是焊錫表面不光亮，而且有裂痕。

二： 焊錫用量太多，容易形成焊點(diǎn)的錫堆積；錫量太少，則不夠包裹焊點(diǎn)

三：焊點(diǎn)表面的焊錫形成比較尖銳的突尖。這大多是因?yàn)榧訜釡囟炔粔蚧蚝竸┨?以及烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)時(shí)角度不對(duì)導(dǎo)致的。

四：焊錫與元器件或者是印刷版之間夾著一層松香，導(dǎo)致電連接觸不好。如果夾雜加熱不夠的松香，則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；加熱溫度太高，松香即會(huì)變成黑色。對(duì)于這兩種情況，前者可以用烙鐵補(bǔ)焊。對(duì)于那些已經(jīng)碳化的，即要重新把錫補(bǔ)上，清潔被焊器元件或印刷表面，重新焊接。

五：焊錫劑量太多，焊點(diǎn)周邊松香殘?jiān)?。?dāng)有少量松香殘留的時(shí)候，用電烙鐵輕輕加熱，讓松香慢慢揮發(fā)掉，也能用蘸有無(wú)水酒精的棉球,擦去過(guò)多的松香或焊劑。

六：焊錫連橋問(wèn)題。焊錫量太多,導(dǎo)致元器件的焊點(diǎn)兩者之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行自動(dòng)焊接時(shí)要特別謹(jǐn)慎。

手動(dòng)焊錫機(jī)怎么減少氣孔

在焊點(diǎn)外表上，及氣孔的不同在的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡，只是尚示擴(kuò)大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當(dāng)?shù)撞康臍馀萃耆珨U(kuò)散爆開(kāi)前已冷凝時(shí)，即形成了或氣孔。形成的原因如下：

1.在基板或零件的線腳上沾有機(jī)污染物。此類污染材料來(lái)自自動(dòng)插件機(jī)，零件成型機(jī)及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的造成是因?yàn)楣栌停瑒t須考慮改變潤(rùn)滑油或脫模劑的來(lái)源。

2.基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣，如果基板使用較廉價(jià)的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時(shí)產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問(wèn)題。

3.基板儲(chǔ)存太多或包裝不當(dāng)，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。

4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。

5.發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過(guò)多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

6.預(yù)熱溫度過(guò)低，無(wú)法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進(jìn)入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調(diào)高預(yù)熱溫度。

7.錫溫過(guò)高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調(diào)低錫爐溫度。