電子特種氣體種類多樣行業(yè)集中度高，細(xì)分領(lǐng)域整合開啟進(jìn)口替代新征程。2016 年全球半導(dǎo)體行業(yè)用電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 36.8 億美元，同比增長 5.7%；國內(nèi)方面集成電路用電子特種氣體需求約為 25 億元，預(yù)計(jì)到 2020 年將突破 68 億元。特種氣體屬于工業(yè)氣體的一種。工業(yè)氣體是現(xiàn)代工業(yè)重要的基礎(chǔ)原料，根據(jù)不同氣體的生產(chǎn)工藝和用途，可以將工業(yè)氣體分為特種氣體、合成氣體、空分氣體三大類。在半導(dǎo)體制造過程中涉及的材料眾多，在半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)過程中，從芯片生長到后器件的封裝，幾乎每一步、每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開電子特種氣體，因此電子特種氣體被稱為半導(dǎo)體材料的“糧食”和“源”。

 在半導(dǎo)體制造過程中涉及的材料眾多，在半導(dǎo)體集成電路的生產(chǎn)過程中，從芯片生長到后器件的封裝，幾乎每一步、每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開電子特種氣體，因此電子特種氣體被稱為半導(dǎo)體材料的“糧食”和“源”。特種氣體使用的封閉式氣瓶放置與管理設(shè)備，一般應(yīng)配置減壓裝置、真空發(fā)生器、、緊急切斷閥、過流開關(guān)、風(fēng)壓事故報(bào)警、、壓力監(jiān)測(cè)及報(bào)警等安全使用所必須的設(shè)施。排風(fēng)管配置泄漏探頭。氣瓶柜有手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)三類。隨著國產(chǎn)化的推進(jìn)，部分種類的電子特種氣體慢慢形成規(guī)模效應(yīng)，占據(jù)市場(chǎng)半壁江山。一些常規(guī)的特氣產(chǎn)品，中國的產(chǎn)能甚至可以滿足全球范圍內(nèi)的需要，但需清醒的看到，從核心競(jìng)爭(zhēng)力，質(zhì)量管理，品牌效應(yīng)方面來說，我們?nèi)匀惶幱诘退絽^(qū)間。

特種氣體的重要性：在半導(dǎo)體工藝中，從芯片生長到后器件的封裝，幾乎每一步、每一個(gè)環(huán)節(jié)都離 不開電子特氣，因此電子氣體被稱為半導(dǎo)體材料的“糧食”和“源”。特種氣體分類：從應(yīng)用領(lǐng)域劃分，特種氣體主要有電子氣體、高純氣體和標(biāo)準(zhǔn)氣體三種，廣泛應(yīng)用 于電子半導(dǎo)體、化工、環(huán)保和高裝備制造等領(lǐng)域。特種氣體是指在特定領(lǐng)域中應(yīng)用的對(duì)純度、品種、性質(zhì)有特殊要求的氣體，隨著工業(yè)、科學(xué)研究、自動(dòng)化技術(shù)、精密檢測(cè)（特別是微電子技術(shù)）的發(fā)展，特種氣體成為工業(yè)氣體市場(chǎng)規(guī)模增長新動(dòng)力，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、LED、光纖光纜等新興行業(yè)。

特種氣體在太陽能電池中的應(yīng)用：晶體硅電池片生產(chǎn)中的擴(kuò)散工藝用 到 POCl3 和 O2，減反射層 PECVD 工藝用到 SiH4、NH3，刻蝕工藝用到 CF4；特種氣體的儲(chǔ)存注意事項(xiàng)：高壓容器內(nèi)，存有內(nèi)容物時(shí)，無論內(nèi)容量多少，在該容器儲(chǔ)存場(chǎng)地2m內(nèi)，嚴(yán)禁明火或放置燃、可燃物。場(chǎng)所的環(huán)境溫度≤40℃為佳。特種氣體的儲(chǔ)存注意事項(xiàng)：儲(chǔ)存場(chǎng)地的道路，應(yīng)占整個(gè)場(chǎng)地面積的20%以上。充填容器和空容器需要明確區(qū)分存放。充填容器入庫前需檢漏，長期存放的充填高壓容器需要每月復(fù)檢一次，并做記錄。