什么是磁控濺射？

磁控濺射是物理氣相沉積的一種。主要用途：用于納米級單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優(yōu)點。上世紀 70 年代發(fā)展起來的磁控濺射法更是實現(xiàn)了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。

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雙靶磁控濺射鍍膜機的特點有哪些？

沈陽鵬程真空技術有限責任公司專業(yè)生產、銷售磁控濺射產品，以下信息由沈陽鵬程真空技術有限責任公司為您提供。

產品特點

1：此款鍍膜儀配置有兩個靶槍：一個靶槍配套的是射頻電源，用于非導電靶材的濺射鍍膜；一個靶槍配套的是直流電源，用于導電材料的濺射鍍膜

2：該鍍膜儀可以制備多種不同材料的薄膜，應用非常廣泛。

3：該鍍膜儀體積較小，且配備有觸摸屏控制面板，操作方便。

小型磁控濺射鍍膜系統(tǒng)簡介

小型磁控濺射鍍膜系統(tǒng)適合于快速濺射鍍膜科研、教學與小批量打樣，可快速、低成本的制備多種微納米厚度的膜層。

具有一體化、占用空間小、靈活的特點，無需380V工業(yè)電，無需額外冷水機，采用無油干泵分子泵組，無需操心真空系統(tǒng)和操作間環(huán)境泵油污染。

保證設備具有優(yōu)異的質量與穩(wěn)定可靠性。觸摸屏控制界面，帶來簡單、操作方便的體驗。