由碳與氟反應(yīng)，或一氧1化碳與氟反應(yīng)，或碳化硅與氟反應(yīng)，或氟石與石油焦在電爐里反應(yīng)，或二氟二氯甲1烷與氟化1氫反應(yīng)，或四氯1化碳與氟化銀反應(yīng)，或四氯1化碳與氟化1氫反應(yīng)，都能生成四氟化碳。將其通過(guò)裝有氫1氧化鈉溶液的洗氣瓶除去四氟1化硅，隨后通過(guò)硅膠和五氧1化二磷干燥塔得到終產(chǎn)品。由于化學(xué)穩(wěn)定性極強(qiáng)，CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。以活性炭與氟為原料經(jīng)氟化反應(yīng)制備。在裝有活性炭的反應(yīng)爐中，緩緩?fù)ㄈ敫邼夥鷼?，并通過(guò)加熱器加熱、供氟速率和反應(yīng)爐冷卻控制反應(yīng)溫度。

預(yù)先稱(chēng)取5~10g的碳化硅粉末和0.1g的單質(zhì)硅粉，置于鎳盤(pán)中，使硅和碳化硅充分接觸后，將鎳盤(pán)放入蒙乃爾合金反應(yīng)管中，向反應(yīng)管內(nèi)通入氟氣，氟氣先和單質(zhì)硅反應(yīng)。含鎂大于2%的合金不能用。在高溫，一些金屬起加速CF4分解的催化作用。按其催化作用增長(zhǎng)的次序由小到大地排列則如下：因科鎳合金、奧氏體不銹鋼、鎳、鋼、鋁、銅、青銅、黃銅、銀。反應(yīng)放熱后，氟開(kāi)始和碳化硅進(jìn)行反應(yīng)，通入等體積的干燥氮?dú)庖韵♂尫鷼猓狗磻?yīng)繼續(xù)進(jìn)行，生成氣體通過(guò)液氮冷卻的鎳制捕集器冷凝，然后慢慢地氣化。

高純四氟化碳在常溫常壓條件下化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，高純四氟化碳是一種高純電子氣體，在電子產(chǎn)業(yè)中需求量大。電子四氟化碳是目前半導(dǎo)體行業(yè)主要的等離子體蝕刻氣體之一，在硅、二氧化硅、金屬硅化物以及某些金屬的蝕刻，以及低溫制冷、電子器件表面清洗等方面被廣泛應(yīng)用。而電子特氣系統(tǒng)為它保駕護(hù)航，保證四氟化碳（CF4）的純度和安全穩(wěn)定使用。隨著手機(jī)、相機(jī)、太陽(yáng)能電池等消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求量不斷攀升，高純度四氟化碳將成為四氟化碳行業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。

隨著芯片制程向7納米邁進(jìn)，細(xì)微雜質(zhì)對(duì)芯片的損害更為明顯，電子產(chǎn)業(yè)對(duì)高純電子氣體的純度要求進(jìn)一步提高，在此背景下，我國(guó)高純四氟化碳生產(chǎn)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量仍有提升空間。四氟化碳貯存注意事項(xiàng)：氣瓶使用和檢驗(yàn)遵照《氣瓶安全監(jiān)察規(guī)程》的規(guī)定。氣瓶?jī)?nèi)的氣體不能全部用盡，應(yīng)該留不小于0.04MPa剩余壓力。我國(guó)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)仍在不斷擴(kuò)大，光伏發(fā)電累計(jì)裝機(jī)容量不斷上升，預(yù)計(jì)2020-2025年，我國(guó)高純四氟化碳市場(chǎng)需求將繼續(xù)以10.0%以上的增速增長(zhǎng)。