耐電流參數(shù)測試

由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設(shè)計(jì)以及制作工藝不同，達(dá)到相同HCT測試要求時(shí)，需要直流電流各不相同.

因此，對某種測試孔鏈進(jìn)行HCT測試之前，需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達(dá)到測試要求,即,

1) 在t0至（t1 -容差）時(shí)間內(nèi)，樣品的溫度升高達(dá)到T1；

2) 在t1至t2時(shí)間范圍內(nèi)，樣品的溫度保持在T1至T2之間；

耐電流參數(shù)測試儀主要特點(diǎn)如下

內(nèi)置室溫檢測

儀器內(nèi)置室溫檢測，實(shí)時(shí)檢測室內(nèi)溫度，保證測試樣品溫度的準(zhǔn)確性。

●多種孔鏈測試條溫度測量方法選擇

孔鏈測試條的溫度測量可以采用通過電阻和溫度電阻系數(shù)計(jì)算得到，也可以采用熱電偶測量得到。

系統(tǒng)配置3通道K型熱電偶，可以設(shè)置任意通道熱電偶，或者3通道的Max值，Min值或Ave值作為孔鏈測試條的溫度。

●強(qiáng)制風(fēng)冷

測試恒溫完成后,可以選擇是否啟動(dòng)強(qiáng)制風(fēng)冷對樣品進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。

耐電流參數(shù)測試儀

●升溫速度設(shè)定

測試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊?？梢栽O(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)

測試時(shí)，儀器可以自動(dòng)對測試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測試電流調(diào)節(jié)算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測系統(tǒng),自動(dòng)化測試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測機(jī),PCB自動(dòng)高電流測試機(jī)(HCT), PCB全自動(dòng)多通道高壓測試機(jī)(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測試機(jī),多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.

HCT測試系統(tǒng)， CHCT耐電流測試儀，HCT test system，

★HCT測試，High current test，耐電流測試，Current loading test

        耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。耐電流測試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí)，膨脹應(yīng)力會導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。產(chǎn)品,包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測機(jī),PCB自動(dòng)高電流測試機(jī)(HCT),PCB全自動(dòng)多通道高壓測試機(jī)(Hi-Pot),PCB熱盤高壓測試機(jī),多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等。