銅箔工藝流程

電解銅箔生產工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產品分切。其生產過程看 似簡單，卻是集電子、機械、電化學為一體，并 且是對生產環(huán)境要求特別嚴格的一個生產過程。但也有不需要導電膠而只是普通的壓克力膠或則熱融膠，目的是讓導電布膠帶有良好的粘性足已。所以，到現(xiàn)在為止電解銅箔行業(yè)并沒有一套標準通用的生產設備和技術，各生產商各顯神通，這也是影響目前國內電解銅箔產能及品質提升的一個重要瓶頸。

銅箔車間廢水來源

電解銅箔產生過程中銅箔的清洗水，即弱粗化、灰化和鈍化工藝過程中的清洗水，廢水中含有硫酸、銅、鉻等重金屬離子。生箔弱化粗化灰化廢水：廢水主要是從生箔沖洗槽及弱粗化工序沖洗槽，鍍鋅沖洗槽出來的，含重金屬濃度較高，水量比較較大。

重金屬離子去除方法

電解法：電解法的原理是重金屬離子在陰極表面得到電子而被還原為金屬。

裸銅箔的延展性  

工業(yè)用裸銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。5kg/25mm（180度反向剝力力測試）銅箔膠帶的耐溫性－10℃---120℃張力強度4。壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產業(yè)有一定的影響。

 裸銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優(yōu)良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。05mm的優(yōu)質壓延銅箔，應當使用幅面寬度符合用戶要求的多輥軋機?？煞譃?自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等 。