化學(xué)鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學(xué)還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學(xué)鍍鎳層的物理-機(jī)械性能

化學(xué)鍍層的顯微硬度為350~500千克/_2,并隨P含量升高而升高。熱處理可以提高硬度，并提高耐磨性。一塊電路板的制造不是想象中那么簡(jiǎn)單，我們很多電路板廠在生產(chǎn)時(shí)都會(huì)嚴(yán)格管控。

化學(xué)鍍鎳加工方式得到了廣泛應(yīng)用，是金屬表面處理的主要方式，簡(jiǎn)單方便，節(jié)能減耗，而且鍍層美觀，效果好。但是要注意的是，加工以后要注意對(duì)廢渣廢液進(jìn)行處理，不能直接排放，否則會(huì)污染環(huán)境。

為什么化學(xué)鍍鎳使用這么廣泛呢？金屬設(shè)備的使用都有一定的局限性，容易受腐蝕，所以必須要經(jīng)過處理，才能改善其性能，延長(zhǎng)使用時(shí)間，這樣對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)成本也可以降低，促進(jìn)企業(yè)的發(fā)展?？梢灶A(yù)見，化學(xué)鍍鎳的應(yīng)用將會(huì)越來越廣泛。

化學(xué)鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學(xué)鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳工藝，其反應(yīng)機(jī)理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

普通鍍鎳(暗鍍)

普通電鍍又稱暗鎳工藝﹐根據(jù)鍍液的性能和用途﹐普通鍍鎳可以分為低濃度的預(yù)液﹐普通鍍液﹐瓦特液和滾鍍液等。預(yù)鍍液﹕經(jīng)預(yù)鍍可保證層與銅鐵基體和隨后的鍍銅層結(jié)合力良好。

電鍍鎳出現(xiàn)的白色的斑點(diǎn)是由一種高碳物引起，高碳物是由熱處理滲碳過程及電鍍前處理時(shí)的酸洗過程中產(chǎn)生的。

(1)1018料正常滲碳后表層的碳(主要是Fe、C)可達(dá)0.8～1.2，突出在鍍層中的顆粒是由于前處理清洗不徹底，使工件表面的顆粒掉入了鍍液中，在電鍍過程中由于有攪拌作用，使這些游離于鍍液中的顆粒與鎳離子產(chǎn)生了共沉積。