化學(xué)鍍鎳工藝所產(chǎn)生的鍍層十分穩(wěn)定，沉積速度快等優(yōu)點(diǎn)，但廢水難以處理。傳統(tǒng)的重金屬離子去除方法幾乎沒有效果，氫氧化物沉淀法雖然可以在廢水中迅速剝離鎳金屬。但是氫氧化物沉淀法形成的氫氧化鎳，不能夠再被電鍍企業(yè)二次回收利用，且對(duì)化學(xué)鎳廢水中的鎳采用簡(jiǎn)單的沉淀，無法確保鎳達(dá)到國家的廢水排放標(biāo)準(zhǔn)。環(huán)保鎳電鍍廠

將正三價(jià)鐵離子和正二價(jià)鐵離子與金屬鎳離子相復(fù)合，通過磁性氧化物產(chǎn)生鐵氧體，鐵氧體是呈現(xiàn)為尖晶石狀體的固溶物，鎳離子依附于晶體之上，從而達(dá)到在廢水中去除鎳金屬的目的，鐵氧體法在實(shí)踐的過程中，需要把控廢水池內(nèi)的溫度和攪拌時(shí)間，以PH的數(shù)值為基礎(chǔ)，當(dāng)溫度為30攝氏度，攪拌時(shí)間為15分鐘的時(shí)候，廢水中鎳金屬的去除率才會(huì)接近99%以上，所產(chǎn)生的沉渣鐵氧體晶格也可以被二次回收利用環(huán)保鎳電鍍廠

去金后鎳鍍層的外觀結(jié)構(gòu)與去金前的類似。造成這種結(jié)構(gòu)的差異的原因與鍍層的形成機(jī)理不同有關(guān)，化學(xué)鎳金是通過自催化反應(yīng)的方式沉積上去的鎳底層，置換反應(yīng)沉積底金層，化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生的沉積層一般結(jié)晶顆粒大而呈不定形的非晶態(tài)。而電化學(xué)反應(yīng)沉積的鍍層結(jié)晶細(xì)膩而規(guī)則。環(huán)保鎳電鍍廠

在不少的文獻(xiàn)報(bào)道中，都認(rèn)為電鍍鎳金結(jié)晶細(xì)膩而硬度大，可焊性往往不如化學(xué)鎳金的好焊，許多現(xiàn)場(chǎng)使用的情況也正好反映了這一習(xí)慣印象。環(huán)保鎳電鍍廠

一般還原劑大分為兩類：

　　次磷酸二氫鈉（NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate）系列及硼H化鈉（NaBH4，Sodium Borohydride）系列，硼H化鈉價(jià)貴因此市面上多以次磷酸二氫鈉為主 一般公認(rèn)反應(yīng)為：

　　［H2PO2］- H2OA H ［HPO3］2- 2H（Cat） -----------（1）

　　Ni2 2H（Cat）a Ni 2H ----------------------------------（2）

　?。跦2PO2］- H（Cat）a H2O OH- P----------------------（3）

　?。跦2PO2］- H2Oa H ［HPO3］2- H2------------------（4）

　　銅面多呈非活化性表面為使其產(chǎn)生負(fù)電性以達(dá)到“啟鍍”之目銅面采先長(zhǎng)無電鈀方式反應(yīng)中有磷共析故，4-12%含磷量為常見。故鎳量多時(shí)鍍層失去彈性磁性，脆性光澤增加，有利防銹不利打線及焊接。

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目前在化學(xué)鍍應(yīng)用上很廣泛的一種方式是化學(xué)鍍鎳。由于化學(xué)鍍鎳的結(jié)晶細(xì)致，鍍層的化學(xué)穩(wěn)定性能高，強(qiáng)度好，和電鍍層相比較來說化學(xué)鍍鎳層表面的縫隙周密性小，鍍層要均勻，焊接性還有鍍液深度都很高，所以目前在被很多行業(yè)所廣泛應(yīng)用?；瘜W(xué)鍍鎳現(xiàn)如今在非金屬材料上的應(yīng)用是越來越廣泛，尤其是按照常規(guī)的電鍍方法鍍上需要的金屬鍍層厚塑料制品金，化學(xué)鍍鎳后就可獲得和金屬一樣的外觀了，所以很受塑料行業(yè)所認(rèn)可。化學(xué)鍍鎳層現(xiàn)如今在原子能工業(yè)中生產(chǎn)He燃料系統(tǒng)中的零件，為火箭上使用的發(fā)動(dòng)機(jī)所采用。由于化學(xué)鍍鎳層能改善鋁、銅的焊接性能，一定程度上能減少零件的磨損，減少腐蝕性，所以被化工設(shè)備行業(yè)所采用。形狀復(fù)雜的零件對(duì)于鍍層的要求更加jing確，所以對(duì)于有深孔和盲孔的一些jing確度高的表面采用化學(xué)鍍鎳層就能夠避免出現(xiàn)此類現(xiàn)象，能夠得到與外表同樣厚度的鍍層，還能代替鍍硬鉻，使其耐磨性和硬度性能更高。環(huán)保鎳電鍍廠