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MBR1045CT采用俄羅斯米克朗(Mikron)高抗沖擊能力芯片;其高抗沖擊性能尤為顯著,框架材質(zhì)為100%純銅材料,黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型;采用臺灣健鼎的一體化測試設(shè)備,減少人工操作環(huán)節(jié).在品質(zhì)工藝上:二極管制作是使用的健鼎一體化自動生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制,模具更為精密完全杜絕毛刺,外觀光滑自然美觀。
UL為美國安規(guī)認證,是世界上安全試驗和鑒定機構(gòu)整流橋
代表安全檢檢產(chǎn)品運作良率是世界上安全試驗和鑒定機構(gòu)
激光打標,解決油墨絲印易掉色問題,黑膠材質(zhì)是采用進口環(huán)氧塑脂材料
我司技術(shù)力量雄厚,可協(xié)同用戶研發(fā)、設(shè)計新產(chǎn)品,并可提供現(xiàn)場指導(dǎo)。
“誠信”是強元芯屹立于行業(yè)之本,未來,我們?nèi)詫∈亍罢\信,專業(yè),務(wù)實”的服務(wù)理念,不斷完 善創(chuàng)新,努力為客戶和公司同仁共創(chuàng)雙嬴。
編輯:DD
由于SBD的反向勢壘較薄,并且在其表面極易發(fā)生擊穿,所以反向擊穿電壓比較低。由于SBD比PN結(jié)二極管更容易受熱擊穿,反向漏電流比PN結(jié)二極管。
SBD的結(jié)構(gòu)及特點使其適合于在低壓、DA電流輸出場合用作高頻整流,在非常高的頻率下(如X波段、C波段、S波段和Ku波段)用于檢波和混頻,在高速邏輯電路中用作箝位。在IC中也常使用SBD,像SBD?TTL集成電路早已成為TTL電路的主流,在高速計算機中被廣泛采用。
ASEMI整流肖特基二極管快資訊!
SiC高壓SBD
由于Si和GaAs的勢壘高度和臨界電場比寬帶半導(dǎo)體材料低,用其制作的SBD擊穿電壓較低,反向漏電流較大。碳化硅(SiC)材料的禁帶寬度大(2.2eV~3.2eV),臨界擊穿電場高(2V/cm~4×106V/cm),飽合速度快(2×107cm/s),熱導(dǎo)率高為4.9W/(cm·K),抗化學(xué)腐蝕性強,硬度大,材料制備和制作工藝也比較成熟,是制作高耐壓、低正向壓降和高開關(guān)速度SBD的比較理想的新型材料。
ASEMI肖特基二極管與普通二極管之間有什么區(qū)別?
肖特基二極管(Schottky)的特點是正向壓降 VF 比較小。
在同樣電流的情況下,它的正向壓降要小許多。
另外它的恢復(fù)時間短。它也有一些缺點:耐壓比較低,漏電流稍大些。比較適用大電流低電壓場合。
在高電壓整流電路應(yīng)用時,還是應(yīng)該選用普通PN結(jié)整流二極管。希望ASEMI可以幫助你!