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化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據(jù)氧化還原反應原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法?;瘜W鍍常用溶液:化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學鍍鎳的自催化沉積反應,已經(jīng)提出的理論有“原子氫態(tài)理論” 、“氫化物理論”和“電化學理論”等。加速劑的使用機理可以認為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物,導致分子中H和P原子之間鍵合變弱,使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。在這幾種理論中,得到廣泛承認的是“原子氫態(tài)理論”。