錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣中的水分。

10.預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12.速度過快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個(gè)。

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

QFN焊接經(jīng)常都會(huì)出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個(gè)因素會(huì)造成虛焊。

一、錫膏（使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號(hào)粉、換個(gè)型號(hào)有無好轉(zhuǎn)。）

二、印刷（鋼網(wǎng)開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。）

三、貼片有無偏移、貼片高度是否合理。

四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時(shí)間過長(zhǎng)、使用前有無烘烤。

五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動(dòng)加錫效果怎么樣。