檢測(cè)誤判的定義及存在原困 誤判的理解及產(chǎn)生原因：由于AOI依靠反射光來(lái)進(jìn)行分析和判定，但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進(jìn)行涂敷有部分，從而造成搜索不良等。并且檢測(cè)項(xiàng)目越多，可能造成的誤報(bào)也會(huì)稍多。此類誤報(bào)屬隨機(jī)誤 報(bào)，無(wú)法消除。

基于此，AOI業(yè)界普遍存在一個(gè)共識(shí)，即AOI誤報(bào)不可避免，但可以減少。業(yè)界公認(rèn)的理想狀態(tài)下可接收誤測(cè)為3000PPM 以內(nèi)

　但是由于元件檢測(cè)圖像很少完全匹配模板，所以用兩種方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題：

①可以用一定數(shù)量的容許誤差來(lái)確認(rèn)匹配的，如果模板太僵硬，可能產(chǎn)生對(duì)元件的“誤報(bào)”;如果模板松散到接受大范圍的可能變量，也會(huì)導(dǎo)致“漏報(bào)”;

②可以根據(jù)同類的眾多良品進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)模板的計(jì)算，或者叫“特征元件”，這樣可以Zda限度提取該類元件的共性特征，從而降低誤報(bào)率。

AOI技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種AOI檢測(cè)方法，其可降低現(xiàn)場(chǎng)操作人員誤判的幾率，大大提高產(chǎn)品質(zhì)量。

為達(dá)上述目的，一種AOI檢測(cè)方法,其通過(guò)一AOI檢測(cè)設(shè)備執(zhí)行，用于檢測(cè)待測(cè)PCBA板卡,其包括以下步驟:

a.啟動(dòng)一AOI檢測(cè)程序，對(duì)該待測(cè)PCBA板卡上的元件進(jìn)行檢測(cè)獲得一檢測(cè)數(shù)據(jù),；

b．判斷該檢測(cè)數(shù)據(jù)是否超過(guò)一預(yù)先設(shè)置的閾值，如果是則執(zhí)行步驟c，如果否則執(zhí)行步驟f；

c.判斷該待測(cè)PCBA板卡的檢測(cè)數(shù)據(jù)是否大于一預(yù)先設(shè)置的第二閾值，如果是則執(zhí)行步驟d，如果否則執(zhí)行步驟e；

d.判定該待測(cè)PCBA板卡為不合格產(chǎn)品并存儲(chǔ)該待測(cè)PCBA板卡的檢測(cè)結(jié)果；

e.根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)操作人員的輸入信息，儲(chǔ)存該待測(cè)PCBA板卡的檢測(cè)結(jié)果；

f.判定該待測(cè)PCBA板卡為合格產(chǎn)品并存儲(chǔ)該待測(cè)PCBA板卡的檢測(cè)結(jié)果。