化學(xué)沉鎳的發(fā)展歷史

現(xiàn)在電鍍在我國發(fā)展的已經(jīng)比較成熟，不僅有鍍硬鉻、裝飾鉻，還有電鍍鎳，沉鎳金即化學(xué)沉鎳等技術(shù)。那么今天就隨漢銘表面處理來看看化學(xué)沉鎳的發(fā)展歷史。

自 1997 年以來， 化學(xué)沉鎳工藝在國內(nèi)得到迅速推廣， 這得益于化學(xué)沉鎳工藝本身所帶來種種優(yōu)點(diǎn)。 由于化學(xué)沉鎳板鎳金層的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打線性能、 能兼容各種助焊劑， 同時又是一種較好的銅面保護(hù)層。 

因此， 與熱風(fēng)整平、 有機(jī)保焊膜（OSP） 等 PCB 表面處理工藝相比，化學(xué)沉鎳鍍層可滿足更多種組裝要求， 具有可焊接、 可接觸導(dǎo)通、 可打線、 可散熱等功能， 同時其板面平整、 SMD 焊盤平坦， 適合于細(xì)密線路、 細(xì)小焊盤的錫膏熔焊， 能較好地用于 COB 及BGA 的制作。 

化學(xué)沉鎳板可用于并能滿足到移動電話、 尋呼機(jī)、 計算機(jī)、 筆記型電腦、 IC卡、 電子字典等諸多電子工業(yè)。 而隨著這些行業(yè)持久、 迅猛的發(fā)展， 化學(xué)沉鎳工藝亦將得到更多的應(yīng)用與發(fā)展機(jī)會。

化學(xué)沉鎳工藝， 準(zhǔn)確的說法應(yīng)為化鎳浸金工藝 ,但現(xiàn)在在業(yè)界有多種叫法， 除”化學(xué)沉鎳”、 ”化鎳浸金”外， 尚有”無電鎳金”、 ”沉鎳金”。 

化學(xué)沉鎳和電鍍鎳的區(qū)別居然體現(xiàn)在這里

隨著我國工業(yè)的飛速發(fā)展，電鍍在我們的生活中可謂是隨處可見，但是一定有朋友不知道電鍍鎳與化學(xué)沉鎳的區(qū)別到底有哪些？今天漢銘表面處理就來為大家解答：

1. 化學(xué)沉鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。

2. 化學(xué)鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實(shí)現(xiàn)很多色彩。

3. 化學(xué)鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng)，化學(xué)鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽極。

4. 化學(xué)沉鎳可以對任何形狀工件施鍍，但電鍍無法對一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍。

5. 電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學(xué)沉鎳快，同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)沉鎳提前完成。

6. 高磷的化學(xué)沉鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。

7. 化學(xué)沉鎳層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。

8. 化學(xué)鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如等有害物質(zhì)，所以化學(xué)沉鎳比電鍍要環(huán)保一些。

化學(xué)沉鎳后的熱處理能起到什么作用？

今天漢銘表明處理向大家介紹化學(xué)沉鎳處理后可以起到什么作用。

1.化學(xué)沉鎳后要消除氫脆的鍍后熱處理，如果進(jìn)行熱處理是為了提高鍍層硬度，不必單獨(dú)進(jìn)行降低氫脆的熱處理。熱處理應(yīng)在機(jī)加工前進(jìn)行，若鋼鐵基體的抗張強(qiáng)度大于或等于1400MPa，應(yīng)及時進(jìn)行學(xué)鍍鎳后熱處理。

2.提高結(jié)合強(qiáng)度，為了提高基體金屬上的自催化鎳磷合金鍍層的結(jié)合強(qiáng)度，應(yīng)按需方要求進(jìn)行熱處理，鍍層厚度為50μm，或低于50μm的工件可按一定的規(guī)范進(jìn)行學(xué)鍍鎳后熱處理，較厚的鍍層進(jìn)行較長時間的熱處理。

3.提高鍍層硬度，為提高化學(xué)沉鎳層的硬度以達(dá)到技術(shù)要求的硬度值，熱處理技術(shù)條件應(yīng)綜合考慮熱處理溫度、時間以及鍍層合金成分的影響。通常為獲得蕞高硬度值，采用蕞多的熱處理溫度是400℃下保溫一個小時，當(dāng)然在低于400℃條件下，考慮延長熱處理時間也可以達(dá)到熱處理地效果。一般我們在確定熱處理工藝時，要首先確定化學(xué)沉鎳層的合金成分，通過試驗驗證達(dá)到效果后才能進(jìn)行執(zhí)處理。