PCB尺寸過大時(shí)，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的形狀矩形，長寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集.(3) 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC(4) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。


處理異音的方法之一 23.浸漆的TDK RF電感與未浸漆的鼓狀差模電感，浸漆磁芯產(chǎn)生的噪音要小12dB 處理異音的方法之二 24.變壓器生產(chǎn)時(shí)真空浸漆，可以使其工作在較低的磁通密度，使用環(huán)氧樹脂黑膠填充三個(gè)中柱上的縫隙 處理異音的方法之三25.電路設(shè)計(jì)，啟動(dòng)電阻如果使用在整流前時(shí),要加串一顆幾百K的電阻。理由：電阻短路時(shí),不會(huì)造成IC和MOSFET損壞。 26.電路設(shè)計(jì)，高壓大電容并一顆103P瓷片電容位置。理由：對(duì)幅射30-60MHz都有一定的作用。 空間允許的話PCB Layout留一個(gè)位置吧，方便EMI整改 27.在進(jìn)行EMS項(xiàng)目測試時(shí)，需測試出產(chǎn)品的程序，直到產(chǎn)品損壞為止。


41.一個(gè)冷知識(shí)，如何測量PCB的銅箔厚度？ 方法：在PCB板上找一條光滑且長的線條，測量其長度L，再測寬度W，再用DC源加1A電流在其兩端測得壓降U 依據(jù)電阻率公式得出以下公式： 例：取一段PCB銅箔，長度L為40mm，寬度為10mm，其通過1A電流兩端壓降為0.005V，求該段銅箔厚度為多少um？ 42.一款36W適配器的EMI整改案例，輸出12V/3A，多圖對(duì)比，整改花費(fèi)時(shí)間3周。 變壓器繞法一：Np1→VCC→Ns1→Ns2→銅屏蔽0.9Ts→NpPCB關(guān)鍵布局：Y電容地→大電容地，變壓器地→Vcc電容→大電容地注：變壓器所有出線沒有交叉圖一（115Vac） 圖一所示可以看到，130-200M處情況并不樂觀；130-200M主要原因在于PCB布局問題和二次側(cè)的肖特基回路，改其它地方作用不大，肖特基套磁珠可以完全壓下來，圖忘記保存了。