世祥電子GRM1885C1H130JA01D村田貼片電容原廠供應(yīng)的主要材質(zhì)

目前GRM1885C1H130JA01D村田貼片電容原廠供應(yīng)的主要材質(zhì)則有以下幾種：

低容值的為COG與X7R材質(zhì)為主，125℃

高容值則為X6S,X7S,X7R,X7T,為主，105℃

耐高溫電容則為X8L,X8M,X8R為主，耐溫值為150℃

目前還有X9M耐高溫電容，高耐溫值為200℃

在村田的轉(zhuǎn)型主要是以汽車級(jí)高階電容和5G小型化為主，部分低要求GRM系列X5R,X6S已經(jīng)是計(jì)劃停產(chǎn)和不推薦設(shè)計(jì)。

世祥電子村田貼片電容的加工工序

①介電體板的內(nèi)部電極印刷

對(duì)卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。

近年來，多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以，將對(duì)介電體板涂敷Ni焊料。

圖1. 介電體板―內(nèi)部電極印刷

②層疊介電體板

對(duì)介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后，將其層疊。

③沖壓工序

對(duì)層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序?yàn)榱朔乐巩愇锏幕烊耄径紵o塵作業(yè)。

圖2. 介電體板層疊―沖壓

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

⑤焙燒工序

用1000度～1300度左右的溫度對(duì)切割后的料片進(jìn)行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。

圖3. 切割―焙燒工序

⑥涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進(jìn)行燒結(jié)。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

圖4. 涂敷外部電極、燒結(jié)―電鍍工序―完成

⑧測(cè)量、包裝工序(補(bǔ)充)

確認(rèn)完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性，進(jìn)行料卷包裝后，即可出貨。

村田貼片電容的聽戴設(shè)備領(lǐng)域

在目前市面上的可穿戴設(shè)備中，除了智能手表和智能手環(huán)外，就屬耳塞受歡迎了，也就是我們常說的“Hearable（可聽戴設(shè)備）”。可聽戴設(shè)備也離不開村田貼片電容喲。

可聽戴設(shè)備現(xiàn)在的功能變多了，有的甚至加上了指紋識(shí)別的功能，要實(shí)現(xiàn)這些功能就離不開主動(dòng)器件和被動(dòng)器件的參與。村田貼片電容當(dāng)然也能應(yīng)用在這些領(lǐng)域上，只是看終端用戶怎么選擇了。

世祥電子介紹村田電容的基礎(chǔ)知識(shí)

貼片電容的命名： 容量精度在5%左右，但選用這種材質(zhì)只能做容量較小的，常規(guī)100PF 以下，100PF- 1000PF 也能生產(chǎn)但價(jià)格較高 X7R 此種材質(zhì)比NPO 穩(wěn)定性差，但容量做的比NPO 的材料要高 ，容量精度在10%左右。 Y5V 此類介質(zhì)的電容，其穩(wěn)定性較差，容量偏差在20%左右，對(duì)溫度電壓較敏感，但這種材質(zhì)能做到很高的容量，而且價(jià)格較低，適用于溫度變化不大的電 路中。

是指該貼片電容的尺寸套小，是用英寸來表示的08 表示長度是0.08 英寸、05 表示寬度為 0.05 英寸 CG ：是表示做這種電容要求用的材質(zhì)，這個(gè)材 質(zhì)一般適合于做小于10000PF以下的電容，102 ：是指電容容量，前面兩位是有效數(shù)字、后面的2 表示有多少個(gè)零102=10×102 也就是= 1000PF J。

是要求電容的容量值達(dá)到的誤差 精度為5%，介質(zhì)材料和誤差精度是配對(duì)的 500：是要求電容承受的耐壓為50V 同樣500 前面兩位是有效數(shù)字，后面是指有多少個(gè)零。

N：是指端頭材料，現(xiàn)在一般的端頭都是指三 層電極（銀/銅層）、鎳、錫 T：是指包裝方式，T 表示編帶包裝，B 表示塑料盒散包裝 貼片電容的顏色，常規(guī)見得多的就是比紙板箱淺一點(diǎn)的黃，和青灰色，這在具體的生產(chǎn)過程 中會(huì)有產(chǎn)生不同差異 貼片電容上面沒有印字。