化學(xué)沉鎳的關(guān)鍵技術(shù)你知道嗎

你知道化學(xué)沉鎳的關(guān)鍵技術(shù)有哪些嗎？漢銘表面處理來告訴你：

( 1) 化學(xué)沉鎳液可實現(xiàn)再生循環(huán)利用,并可節(jié)省大量鎳鹽和其它成分。此外, 連續(xù)使用還可大大減少鍍鎳廢水的排放量, 這對于提高經(jīng)濟效益、保護環(huán)境都有著重要的意義。

(2)化學(xué)沉鎳的舊鍍液施鍍過程pH 值的降低與新鍍液相比有所減少, 鍍層中P 含量也有所下降。這可能是由于隨著調(diào)整pH使鍍液的緩沖能力增加隨著施鍍次數(shù)的增加, 舊鍍液鎳鹽的利用率在逐步提高, 鍍速的增加也更快, 相應(yīng)地勞動生產(chǎn)率也會提高, 所得鍍層的外觀比相同條件下新鍍液的還要好一些。

（3）鍍液離子濃度。首先遇到的問題是, 鍍件面積大,所需化學(xué)沉鎳鍍液容積太大。鍍槽中不同位置鍍液中的Ni離子濃度不均勻:靠近鍍件表面處, 因為Ni已經(jīng)發(fā)生化學(xué)反應(yīng), 生成了鎳磷合金鍍層, 附著在設(shè)備的表面, 因而鍍件周圍的鍍液離子濃度偏低; 而其它地方鍍液離子濃度偏高。

化學(xué)沉鎳過程中應(yīng)注意的問題有

漢銘表面處理廠家提醒大家，化學(xué)沉鎳過程中應(yīng)注意的問題有：

化學(xué)沉鎳與電鍍相比,缺點是:所用的溶液穩(wěn)定性較差,且溶液的維護、調(diào)整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學(xué)沉鎳得到的鍍層是一種非晶態(tài)鎳磷合金,結(jié)晶細致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學(xué)穩(wěn)定性高。

1 化學(xué)沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異，會導(dǎo)致后被鍍物兩端沒有鍍好，因此應(yīng)加強化學(xué)沉鎳鍍液的整體對流,又采用循環(huán)水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學(xué)沉鎳反應(yīng)自動形成的對流循環(huán)方向一致, 加強了化學(xué)沉鎳鍍液在鍍槽內(nèi)的整體流動性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。

2、化學(xué)沉鎳面積問題

由于鍍件大, 液體多, 因此化學(xué)反應(yīng)不易控制致使生產(chǎn)的鍍件產(chǎn)品容易形成陰陽面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學(xué)沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化學(xué)沉鎳渡槽內(nèi)襯材料要及時更換

原來的化學(xué)沉鎳鍍槽是橡膠內(nèi)襯, 在使用一段時間后會自然老化。用847 涂料涂在化學(xué)沉鎳鍍槽內(nèi)側(cè),代替橡膠內(nèi)襯。

化學(xué)沉鎳中出現(xiàn)有zhen孔現(xiàn)象是什么原因引起的

漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家分享在化學(xué)沉鎳中出現(xiàn)有zhen孔現(xiàn)象是什么原因引起的：

在光亮化學(xué)沉鎳和光亮酸性鍍銅中，蕞為常見。通常出現(xiàn)在以下三種情況: 　　

(1)化學(xué)沉鎳中氫演化形成的為圓錐孔。 　　

(2)由化學(xué)沉鎳的油和有機雜質(zhì)引起的細小zhen孔、不規(guī)則。 　　

(3)化學(xué)沉鎳的母材小凹點造成的是不規(guī)則的，如飛趾等，難以識別，只能通過檢測和觀察化學(xué)沉鎳母材表面來確定。