微孔加工的相關(guān)信息

產(chǎn)品加工后，進(jìn)行后期的檢測(cè)工作也是生產(chǎn)環(huán)節(jié)重要的步驟之一。檢測(cè)人員均為經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)的技師，使用各類檢測(cè)工具進(jìn)行檢測(cè): 如顯微鏡(多種)，投影儀等。

發(fā)現(xiàn)不合格產(chǎn)品，當(dāng)場(chǎng)選出，以保證交付產(chǎn)品的質(zhì)量。不同材質(zhì)、不同形狀的微孔，檢測(cè)工序不同。槽、槽、單一孔、群孔，盲孔與通孔、異型孔等的檢測(cè)手段也是各不相同的。所以檢測(cè)工作是屬于比較繁瑣而重要的后期工作。顯然，采用剛才說的鉆頭來加工，遇到的困難就比較大，加工質(zhì)量不容易保證，加工成本不低。需要細(xì)致、耐心、準(zhǔn)確、嚴(yán)肅的敬業(yè)態(tài)度來認(rèn)真對(duì)待。

對(duì)0.005mm以下的縫、槽、孔的檢測(cè)則需要使用額外的輔助儀器。

直徑0.1mm小孔化學(xué)蝕刻加工

化學(xué)蝕刻工藝是一種新型的金屬加工方式，其原理是采用化學(xué)和金屬材料的分子架構(gòu)進(jìn)行分解，形成鏤空和成型的效果，化學(xué)蝕刻加工工藝能很好的解決加工直徑0.1mm小孔，直徑0.15mm小孔，直徑0.2mm小孔，直徑0.3mm小孔所產(chǎn)生的問題。這種工藝可以有效的和使用的材料厚度相配套，特別是針對(duì)一些密集，公差要求高的小孔有很獨(dú)到的加工方式，化學(xué)蝕刻工藝可以加工的小孔徑為0.05mm，小公差可以達(dá)到 /-0.01mm，加工后的小孔孔壁剌，孔徑均勻，且真圓度好，材料整體的平整度好，當(dāng)這種密集或不密集的小孔產(chǎn)品需要大批量生產(chǎn)時(shí)，蝕刻工藝也可以積極應(yīng)對(duì)。化學(xué)蝕刻直徑0.1mm小孔加工時(shí)，不能少的環(huán)節(jié)需要受到材料厚度的限制。一般情況下，小孔的孔徑需要大于材料的厚度，理想的比例是孔徑需要是材料厚度的1.5倍，低的話需要是材料厚度的1.2倍，需要加工直徑0.1mm的小孔產(chǎn)品，材料厚度就應(yīng)該是0.1mm以下，厚度為0.03mm/0.05mm/0.06mm/0.08mm等，總之材料越薄蝕刻加工的精度就越高。如果材料厚度大于0.1mm的時(shí)候，就不適合用蝕刻工藝來加工直徑0.1mm的小孔了。裝有顯微鏡的手控機(jī)床經(jīng)常被用于科研項(xiàng)目、小批量生產(chǎn)或只需要少數(shù)的微小孔加工。因?yàn)榇藭r(shí)由于化學(xué)蝕刻的藥劑的擴(kuò)張性無法滿足蝕刻量。

針對(duì)直徑0.1mm小孔怎么加工的問題，還要考慮材質(zhì)，蝕刻加工只針對(duì)的是金屬材料，常用的是不銹鋼SUS301材料，SUS302材料，SUS303材料，SUS304材料；黃銅，鈹青銅，磷青銅以及各種銅合金材料。

直徑0.1mm小孔怎么加工的問題，還有以下幾種加工方式，現(xiàn)在我一一詳細(xì)列舉出來，可供您根據(jù)您的工藝要求來選擇適合自己的加工方式：

激光加工首要對(duì)應(yīng)的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中現(xiàn)已廣泛地應(yīng)用了激光加工技術(shù)。例如，精細(xì)電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或?qū)毷系你@孔、劃線和切片；中創(chuàng)欣星致力于微孔加工，如您想了解更多您可撥打圖片上的電話進(jìn)行咨詢。半導(dǎo)體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學(xué)汽相沉積等?？墒亲鳛榻饘俚奈⒖准庸ぃす獯嬖诘膯栴}是會(huì)發(fā)生一些燒黑的現(xiàn)象，簡略改動(dòng)材料原料，以及殘?jiān)灰渍砘驘o法整理的現(xiàn)象。不是的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，可是針對(duì)批量的訂單，激光加工就無法滿意客戶的交期和本錢的期望值。