先明確需求：x ray檢測(cè)設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于工業(yè)，比如說：鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、機(jī)械部件；電子行業(yè)，比如說：BGA檢測(cè)、LED、半導(dǎo)體、電子連機(jī)器模組的檢測(cè)、封裝元件、電器、自動(dòng)化組件、農(nóng)業(yè)（種子檢測(cè)）3D打印分析等行業(yè)。雖然說xray檢測(cè)設(shè)備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要先明確自己的需求，才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的xray檢測(cè)設(shè)備。

測(cè)試的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短。

能觀察到其他測(cè)試手段無法可靠探測(cè)到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

對(duì)雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

提供相關(guān)測(cè)量信息，用來對(duì)生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行評(píng)估。如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等。

近幾年x-ray檢測(cè)設(shè)備有了較快的發(fā)展，已從過去的2D檢測(cè)發(fā)展到3D檢測(cè)，具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能，能夠與裝配設(shè)備相連，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控裝配質(zhì)量。目前3D檢測(cè)設(shè)備按分層功能區(qū)分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。

X-Ray檢測(cè)對(duì)薄壁工件無損探傷靈敏度較高，對(duì)體積狀缺陷敏感，缺陷影像的平面分布真實(shí)、尺寸測(cè)量準(zhǔn)確。對(duì)工件表面光潔度沒有嚴(yán)格要求，材料晶粒度對(duì)檢測(cè)結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測(cè)，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中得到廣泛應(yīng)用。

企業(yè)可以根據(jù)實(shí)際檢測(cè)需求選擇X射線無損檢測(cè)設(shè)備，工業(yè)CT檢測(cè)缺陷位置、大小、尺寸更準(zhǔn)，適合精尖的產(chǎn)品檢測(cè)需求，幫助改善產(chǎn)品工藝，在研發(fā)階段具有重要的輔助作用。X-Ray檢測(cè)則更常適用于常規(guī)的生產(chǎn)企業(yè)，在產(chǎn)線上區(qū)分不良品，在線自動(dòng)化檢測(cè)提高工作效率和準(zhǔn)確率。