助焊劑原料

表面活性劑：含鹵素的表面活性劑活性強，助焊能力高，但因鹵素離子很難清洗干凈，離子殘留度高，鹵素元素（主要是氯化物）有強腐蝕性，故不適合用作免洗助焊劑的原料，不含鹵素的表面活性劑，活性稍有弱，但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產(chǎn)生的表面張力，增強表面潤濕力，增強有機酸活化劑的滲透力，也可起發(fā)泡劑的作用

免清洗的優(yōu)越性

提高產(chǎn)品質(zhì)量：由于免清洗技術(shù)的實施，要求嚴格控制材料的質(zhì)量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯(lián)過程中，需要采用一些先進的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝，可避免清洗應(yīng)力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產(chǎn)品質(zhì)量是極為有利的。

由于嚴格限制了助焊劑的固態(tài)含量和腐蝕性，其助焊性能必然受到限制。要獲得良好的焊接質(zhì)量，還必須對焊接設(shè)備提出新的要求——具有惰性氣體保護功能。除了采取上述措施外，免清洗工藝還要求更嚴格地控制焊接過程的各項工藝參數(shù)，主要包括焊接溫度、焊接時間、PCB壓錫深度和PCB傳送角度等。應(yīng)根據(jù)使用不同類型的免清洗助焊劑，調(diào)整好波峰焊設(shè)備的各項工藝參數(shù)，才能獲得滿意的免清洗焊接效果。