助焊劑的作用

助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不要太高．

溶解焊母氧化膜

在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

助焊劑應該具備性能有哪些

助焊劑在焊接工藝中能起到很好的促進及保護作用，那么助焊劑應該具備哪些性能呢，下面就讓易弘順來說說吧。

⑴助焊劑應有適當?shù)幕钚詼囟确秶Ｔ诤噶先刍伴_始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點，但不易相差過大。

⑵助焊劑應有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。

助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。

無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。

含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯(lián)中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。

助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的，免清洗助焊劑的pH值應控制在產品規(guī)定的技術條件范圍內（各生產廠家的pH值略有不同）。

在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確?？珊感裕谝蠊瘫ＷC可焊性的前提下，生產廠應將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為確保清潔度，生產過程中要嚴格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。