爐前AOI回流焊的熱傳遞分類(lèi)

回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。從有回流焊開(kāi)始到現(xiàn)在回流焊熱傳遞方式也發(fā)展了好幾代

爐后AOI波峰焊機(jī)的外觀

波峰焊機(jī)的流線型外觀，大幅面玻璃觀察窗。特別制鋁合金導(dǎo)軌，高強(qiáng)度高硬度。材料選用鈦合金爪，彈性高、不易變形、防腐蝕，使用壽命更長(zhǎng)。助焊劑低壓噴霧系統(tǒng)，采用PLC程序控制，自動(dòng)光電識(shí)別，需人工設(shè)定。PCB自動(dòng)跟蹤系統(tǒng)，采用連續(xù)往返式噴射，噴霧面積、時(shí)間隨PCB板寬度及速度變化自動(dòng)調(diào)節(jié)。

爐前AOI波峰焊料不足產(chǎn)生原因

PCB預(yù)熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過(guò)低。 預(yù)熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。 插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限)。細(xì)引線大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)干癟。