助焊劑原料

有機(jī)的溶劑：酮類(lèi)、醇類(lèi)、酯類(lèi)中的一種或幾種混合物，常用的有乙醇、丙1醇、丁醇;丙1酮、甲1苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分，其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分，使之形成均勻的溶液，便于待焊元件均勻涂布適量的助焊劑成分，同時(shí)它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污.

助溶劑：阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢(shì)，避免活化劑不良的非均勻分布

免清洗助焊劑

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個(gè)關(guān)鍵，通常對(duì)免清洗助焊劑有下列要求：

低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無(wú)殘留物。

可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對(duì)指標(biāo)，為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力，并且在預(yù)熱和焊接的整個(gè)過(guò)程中均能保持一定程度的活性，就必須包含某種酸。在免清洗助焊劑中用得的是非水溶性醋酸系列，配方中可能還有胺、氨和合成樹(shù)脂，不同的配方會(huì)影響其活性和可靠性。不同的企業(yè)有不同的要求和內(nèi)部控制指標(biāo)，但必須符合焊接質(zhì)量高和無(wú)腐蝕性的使用要求。



埋弧焊中焊劑的作用：機(jī)械保護(hù)：焊劑在電弧作用下融化為表層的熔渣，保護(hù)焊縫金屬在液態(tài)時(shí)不受周?chē)髿庵袣怏w侵入熔池，從而避免焊縫出現(xiàn)氣孔夾雜。向熔池過(guò)度必要的金屬元素。促進(jìn)焊縫表面光潔平直，成形良好釬劑的熔點(diǎn)應(yīng)該低于釬料熔點(diǎn)10-30℃，特殊情況下也可使釬劑的熔點(diǎn)高于釬料。釬劑的熔點(diǎn)若過(guò)低于釬料則過(guò)早熔化使釬劑成分由于蒸發(fā)、與母材作用等原因使釬料熔化時(shí)釬劑已經(jīng)失去活性。