助焊劑（flux）：在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程，同時具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。

免清洗助焊劑

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：

低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（20～40%）、中等的固態(tài)含量（10～15%）和較低的固態(tài)含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。

　3、合金焊劑 合金焊劑中添加較多的合金成分，用于過渡合金元素，多數(shù)合金焊劑為燒 結(jié)焊劑。合金焊劑主要用于低合金鋼和耐磨堆焊的焊接。

　　4、熔煉焊劑 熔煉焊劑是將各種礦物的原料按照給定的比例混合后，加熱到1300 度以上，熔化攪拌均勻后出爐，再在水中急冷以使?；?。再經(jīng)過烘干、粉碎、過篩、包裝使用。國產(chǎn)熔煉焊劑牌號采用“HJ"表示，其后面位數(shù)字表示MnO的含量，第二位數(shù)字表示SiO2和CaF2的含量，第三位數(shù)字表示同一類型焊劑的不同牌號。

　　5、燒結(jié)焊劑 按照給定的比例配料后進(jìn)行干混合，然后加入黏結(jié)劑(水玻璃)進(jìn)行濕混合，然后造粒，再送入干燥爐固化、干燥，后經(jīng)500度左右燒結(jié)而成。國產(chǎn)燒結(jié)焊劑的牌號用“SJ”表示，其后的位數(shù)字表示渣系，第二位和第三位數(shù)字表示同一渣系焊劑的不同牌號。

焊劑粒度和堆散高度的控制

　　焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點(diǎn)及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴(yán)格控制在25-40mm范圍內(nèi)。當(dāng)使用燒結(jié)焊劑時，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，焊劑層厚高也相應(yīng)加大；由于施焊過程操縱不規(guī)范，細(xì)粉焊劑處置不公道，焊縫表面會出現(xiàn)斷續(xù)的不均勻凹坑，無損檢測合格但外觀質(zhì)量受到影響，局部削弱了殼體厚度。