可焊性測試儀/沾錫天平特點簡介：

可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產工藝技術與品質管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精l確的再現性、可廣泛運用于不同領域里德可焊性及潤濕性的測試與評價。

沾錫天平的使用方法

在開始使用沾錫天平前應當先了解沾錫天平的結構，閱讀、遵循該機型的使用說明書。并明確測試目標，以及相關標準。

1.水平放置：沾錫天平是精密儀器，因此，在放置沾錫天平時，應當讓設備保持非常好的水平。

2.游碼歸零。

3.調節(jié)平衡螺母：將天平兩端的螺母調節(jié)至指針對準中央刻度線。

4.左物右碼：左托盤放稱量物，右托盤放砝碼（左物右碼）。

5.平衡：添加砝碼從估計稱量物的l大值加起，逐步減小。托盤天平只能稱準到0.1克。加減砝碼并移動標尺上的游碼，直至指針再次對準中央刻度線。

6.物體的質量 =砝碼重量 游碼所顯示的度數

7.稱量完畢時，把游碼移回零點

什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？

焊錫能力測試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測試儀又稱為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個上升的錫槽/錫球與待測焊接面接觸后，儀器記錄錫對測試面所產生的應力反應，直到后力量達于錫張力平衡后測試停止，這個流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。