化學(xué)鍍鎳工藝所產(chǎn)生的鍍層十分穩(wěn)定，沉積速度快等優(yōu)點(diǎn)，但廢水難以處理。傳統(tǒng)的重金屬離子去除方法幾乎沒(méi)有效果，氫氧化物沉淀法雖然可以在廢水中迅速剝離鎳金屬。但是氫氧化物沉淀法形成的氫氧化鎳，不能夠再被電鍍企業(yè)二次回收利用，且對(duì)化學(xué)鎳廢水中的鎳采用簡(jiǎn)單的沉淀，無(wú)法確保鎳達(dá)到的廢水排放標(biāo)準(zhǔn)。

所以相關(guān)的科學(xué)家又發(fā)明了鐵氧體法，將正三價(jià)鐵離子和正二價(jià)鐵離子與金屬鎳離子相復(fù)合，通過(guò)磁性氧化物產(chǎn)生鐵氧體，鐵氧體是呈現(xiàn)為尖晶石狀體的固溶物，鎳離子依附于晶體之上，從而達(dá)到在廢水中去除鎳金屬的目的，鐵氧體法在實(shí)踐的過(guò)程中，需要把控廢水池內(nèi)的溫度和攪拌時(shí)間，以PH的數(shù)值為基礎(chǔ)。

環(huán)保型化學(xué)鍍鎳工藝：

將激光技術(shù)與化學(xué)鍍鎳技術(shù)結(jié)合在一起，具有若干突出的優(yōu)點(diǎn)，主要包括：

1) 高度選擇性：2) 超常規(guī)鍍速;3) 可在任何基體上沉積金屬;4) 可獲得各類(lèi)金屬線(xiàn)條圖形。

這種技術(shù)為微電子工業(yè)提供了一種進(jìn)一步縮小布線(xiàn)寬度的有效途徑，可應(yīng)用于大規(guī)模集成電路和其它微電子器件的制作和修補(bǔ)。但是激光增強(qiáng)連續(xù)鍍金仍然需要對(duì)基體進(jìn)行活化等前處理，且設(shè)備比較昂貴，制約了其工業(yè)應(yīng)用，還有待進(jìn)一步深入研究。

常見(jiàn)的表面處理方法：

拋光是指利用機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)的作用，使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆?；蚱渌麙伖饨橘|(zhì)對(duì)工件表面進(jìn)行的修飾加工。拋光不能提高工件的尺寸精度或幾何形狀精度，而是以得到光滑表面或鏡面光澤為目的，有時(shí)也用以消除光澤（消光）。通常以?huà)伖廨喿鳛閽伖夤ぞ?。拋光輪一般用多層帆布、毛氈或皮革疊制而成，兩側(cè)用金屬圓板夾緊，其輪緣涂敷由微粉磨料和油脂等均勻混合而成的拋光劑。拋光時(shí)，高速旋轉(zhuǎn)的拋光輪（圓周速度在20米/秒以上）壓向工件，使磨料對(duì)工件表面產(chǎn)生滾壓和微量切削，從而獲得光亮的加工表面，表面粗糙度一般可達(dá)Ra0.63～0.01微米;當(dāng)采用非油脂性的消光拋光劑時(shí)，可對(duì)光亮表面消光以改善外觀。針對(duì)不同的拋光過(guò)程:粗拋(基礎(chǔ)拋光過(guò)程)，中拋(精加工過(guò)程)和精拋(上光過(guò)程)，選用合適的拋光輪可以達(dá)到蕞佳拋光效果，同時(shí)提高拋光效率。