在維修、調(diào)試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以電路的可靠性、性、了設(shè)備的體積，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用，對于電子設(shè)備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接。而的插裝smt元器件更容易焊接，實(shí)際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進(jìn)行介紹。1、工具的選擇貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要這些熱風(fēng)、防靜電手環(huán)、、酒精溶液、帶臺燈的放大鏡。在檢測焊膏印刷質(zhì)量時,應(yīng)根據(jù)元器件類型采用不同的檢測工具和方法，采用目測法(帶放大鏡),適用于不含細(xì)間距QFP元器件或小批量生產(chǎn)的情況,其操作成本低,但反饋回來的數(shù)據(jù)可靠性低,易遺漏?！　?/span>

由于SMT貼片是采用電子印刷術(shù)制作的，而SMT是表面組裝，是目前電子組裝行業(yè)里的一種和工藝。電子電路表面組裝，稱為表面貼裝或表面安裝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連。（3）受物料行為影響的T貼片加工品質(zhì)有引腳氧化、pcb板變形、引腳變形、包裝不合格、pcb制作不當(dāng)、PCB設(shè)計(jì)、焊盤有異物、錫膏過期。

不過，選用精心描繪的工藝，可成功地進(jìn)行印刷，而毛病的發(fā)作通常是因?yàn)槟０彘_口阻塞致使的焊料缺乏，板級牢靠性首要取決于封裝類型，而CSP器材平均能飽嘗-40-125℃的熱周期800-1200次，可以無需下填充.

SMT貼片機(jī)是用來做什么的

貼片機(jī)又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System)，在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的種設(shè)備。而另一方面，縱觀當(dāng)前PCB市場的發(fā)展特征，可以發(fā)現(xiàn)，由于電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮，終端市場逐漸向智能手機(jī)、平板電腦等移動通信產(chǎn)品傾斜，PCB因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進(jìn)。SMT 貼片機(jī)屬于表面貼裝技術(shù)( SMT) 貼片機(jī)中的種，隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，由原來的插裝SMT全部演化成SMT貼裝的SMT，這樣傳統(tǒng)SMT 貼片機(jī)已不能滿足SMT行業(yè)生產(chǎn)需求，此時SMT貼片機(jī)便應(yīng)運(yùn)而生。