在做載帶負(fù)責(zé)的人中有注重速度，也有注重外觀的那他們的利弊是啥樣呢；外觀很漂亮：在一般情況下滿足此要求須要在時(shí)間表上下功夫，也就是壓械輕壓，境加加熱時(shí)長(zhǎng)，如此成型出來(lái)的帶子外觀都很漂亮國(guó)缺點(diǎn)就是生產(chǎn)時(shí)長(zhǎng)過(guò)久，增加機(jī)器運(yùn)行時(shí)間，加熱時(shí)間；若是用螺桿空壓機(jī)的廠家，還會(huì)浪費(fèi)其空轉(zhuǎn)是的電費(fèi)，再算人工，廠房，趕貨時(shí)間等等這都無(wú)疑是增加高額成本之舉辦 有用自來(lái)水作循環(huán)水的那更是浪費(fèi)。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。  在日常生產(chǎn)中可根據(jù)各自情況下去要求提高，主要是能認(rèn)識(shí)到它們的利害關(guān)系聚會(huì)中，不明就里的認(rèn)為將無(wú)法對(duì)無(wú)須增加的成本進(jìn)行改善。

公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來(lái)電咨詢！

載帶系統(tǒng)也頗有優(yōu)勢(shì):這就是為什么在SMT生產(chǎn)線上看到的SMD元器件的載體絕大數(shù)是載帶系統(tǒng)紙基材與塑料基材,對(duì)載帶系統(tǒng)的要求

首先,對(duì)載帶提出了的要求三大元源元器件電阻、電容、電感從長(zhǎng)引腳變成SMD后

體積不斷縮小,現(xiàn)已出現(xiàn)0402封裝,在不久的將來(lái),0201封裝將會(huì)被大量采用。在SMT設(shè)備方面也已經(jīng)出現(xiàn)0201的使用設(shè)備。這些元器件的小型化帶動(dòng)了載帶系統(tǒng)的變化。

載帶材料太厚，成形不規(guī)則，不容易通過(guò)各個(gè)編帶機(jī)的張力機(jī)構(gòu)。點(diǎn)膠——現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。造成導(dǎo)引齒輪帶不動(dòng)載帶，或所需要移動(dòng)的位置不夠。導(dǎo)致載帶口袋對(duì)不到元件裝載的位置。造成脊梁損毀，繼而斷裂，要解決這個(gè)問(wèn)題很簡(jiǎn)單，只要用磨紙類的物品。稍磨封壓塊定位槽二邊，能讓載帶通過(guò)不負(fù)重即可。或者在允許的范圍內(nèi)，改模具縮減B0方向也可解決。

印刷——是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)

（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的i前端。

點(diǎn)膠——現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時(shí)對(duì)準(zhǔn)引線，進(jìn)行Ｉ藝，在問(wèn)距ｌｏｍ引線上形成凸點(diǎn)的技術(shù)已達(dá)Ｏｐ到實(shí)用階段。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的i前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠， 而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。

貼裝——是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。