微孔加工產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品名稱:微孔加工 材料材質(zhì):SUS304不銹鋼，316，H62黃銅，C5191等材料厚度(公制):0.03，0.05，0.08，0.1，0.12，0.15，0.2mm-1mm產(chǎn)品用途: 微孔加工主要應(yīng)用于精密儀器，電子，電器等行業(yè)產(chǎn)品特點:蝕刻加工微孔孔徑均勻線條均均，沒有毛剌，無缺口產(chǎn)品價格:以材料材質(zhì)、厚度、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量綜合核定蝕刻加工能力:使用卷對卷曝光機，可大批量生產(chǎn)，每天生產(chǎn)高達1000平方米樣品提供:付費打樣，樣品3天內(nèi)，快24小時出樣，量大可申請免費樣品批量生產(chǎn)時間:正常一星期內(nèi)產(chǎn)品檢測及售后。有涉及到工程制作的狀態(tài)，如果設(shè)計上出問題，或者設(shè)計上沒有考慮產(chǎn)品的性能，生產(chǎn)條件，包裝條件，甚至環(huán)境溫度，終都可有可能影響這個產(chǎn)品的終質(zhì)量。

微孔加工

一個精密加工而成的微孔加工產(chǎn)品，是經(jīng)過全公司上下各個工序，各個工人配合完成的。有涉及到工程制作的狀態(tài)，如果設(shè)計上出問題，或者設(shè)計上沒有考慮產(chǎn)品的性能，生產(chǎn)條件，包裝條件，甚至環(huán)境溫度，終都可有可能影響這個產(chǎn)品的終質(zhì)量。我們配備了工程樣品制作小組，一般樣品或小批量的產(chǎn)品，由我們的工程直在2-3個工作日內(nèi)完，量產(chǎn)大批量產(chǎn)品時，工程導(dǎo)入生產(chǎn)大貨安排，全程監(jiān)控！我們配備了工程樣品制作小組，一般樣品或小批量的產(chǎn)品，由我們的工程直在2-3個工作日內(nèi)完，量產(chǎn)大批量產(chǎn)品時，工程導(dǎo)入生產(chǎn)大貨安排，全程監(jiān)控。

直徑0.1mm小孔化學(xué)蝕刻加工

化學(xué)蝕刻工藝是一種新型的金屬加工方式，其原理是采用化學(xué)和金屬材料的分子架構(gòu)進行分解，形成鏤空和成型的效果，化學(xué)蝕刻加工工藝能很好的解決加工直徑0.1mm小孔，直徑0.15mm小孔，直徑0.2mm小孔，直徑0.3mm小孔所產(chǎn)生的問題。這種工藝可以有效的和使用的材料厚度相配套，特別是針對一些密集，公差要求高的小孔有很獨到的加工方式，化學(xué)蝕刻工藝可以加工的小孔徑為0.05mm，小公差可以達到 /-0.01mm，加工后的小孔孔壁剌，孔徑均勻，且真圓度好，材料整體的平整度好，當(dāng)這種密集或不密集的小孔產(chǎn)品需要大批量生產(chǎn)時，蝕刻工藝也可以積極應(yīng)對。化學(xué)蝕刻直徑0.1mm小孔加工時，不能少的環(huán)節(jié)需要受到材料厚度的限制。一般情況下，小孔的孔徑需要大于材料的厚度，理想的比例是孔徑需要是材料厚度的1.5倍，低的話需要是材料厚度的1.2倍，需要加工直徑0.1mm的小孔產(chǎn)品，材料厚度就應(yīng)該是0.1mm以下，厚度為0.03mm/0.05mm/0.06mm/0.08mm等，總之材料越薄蝕刻加工的精度就越高。如果材料厚度大于0.1mm的時候，就不適合用蝕刻工藝來加工直徑0.1mm的小孔了。微孔加工的相關(guān)內(nèi)容玻璃微孔由于它特有的組成、結(jié)構(gòu)和所具有的特性，現(xiàn)已發(fā)展成為具有許多用途的新功能材料。因為此時由于化學(xué)蝕刻的藥劑的擴張性無法滿足蝕刻量。

針對直徑0.1mm小孔怎么加工的問題，還要考慮材質(zhì)，蝕刻加工只針對的是金屬材料，常用的是不銹鋼SUS301材料，SUS302材料，SUS303材料，SUS304材料；黃銅，鈹青銅，磷青銅以及各種銅合金材料。

直徑0.1mm小孔怎么加工的問題，還有以下幾種加工方式，現(xiàn)在我一一詳細(xì)列舉出來，可供您根據(jù)您的工藝要求來選擇適合自己的加工方式：

直徑0.1mm小孔電火花加工

電火花能加工任何導(dǎo)電材料的各種不同截面形狀的小孔,小孔徑或槽寬可達5μ，尺寸精度可達2μm，表面粗糙度達Ra0.32μm，電火花小孔磨削可達Ra0.08μm，加工微小孔時電極與工件間無任何的機械力作用，所以可加工薄壁、彈性件等低剛度零件，也可在斜面上加工，還可加工一些彎孔。但是，電火花加工的速度極低，加工的成本比較高，用于加工小孔的電極銅工的制造難度較大，其電極銅工的裝夾和校準(zhǔn)也相當(dāng)困難，對于批量生產(chǎn)難度很大，只能針對數(shù)的小孔。激光打孔機，是利用激光束在空間和時間上的高度集中，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得很高的功率密度，幾乎可以對任何材料進行激光打孔。