可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。5～1℃/sec）加熱直到大約175℃，然后在20～30S內(nèi)梯度上升到180℃左右，再以2。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動(dòng)焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

小型回流焊特點(diǎn)：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)影l(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”；

采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點(diǎn)輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過PID智能運(yùn)算；

快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設(shè)計(jì)，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達(dá)，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動(dòng)小，噪音低；

傳動(dòng)系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá)，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運(yùn)行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運(yùn)行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開關(guān)保護(hù)功能，停機(jī)后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入高密度裝配，再加上新的電子設(shè)備、，新的CHIP零件，新的陶瓷壓電變壓器、，新的電子材料和新工藝的引入，作為漸進(jìn)式焊接機(jī)器人技術(shù)，自動(dòng)激光器將被添加。

自動(dòng)焊錫機(jī)擁有簡(jiǎn)單方便的編程方式，可以直接輸入焊點(diǎn)坐標(biāo)，實(shí)現(xiàn)在線/離線編程，可以示教再現(xiàn)焊點(diǎn)位置坐標(biāo)。自動(dòng)焊錫機(jī)具有以下幾個(gè)特點(diǎn)：1、通過微電腦控制機(jī)械手，可做到點(diǎn)焊、拖焊、焊圓形、焊直線、焊不規(guī)則形狀、自動(dòng)清洗等人工很難做到的工藝。示教編程操作方便，簡(jiǎn)單操作示教盒，即可引導(dǎo)運(yùn)動(dòng)末端(烙鐵頭)到達(dá)3D空間任意焊點(diǎn)位置，對(duì)操作人員沒有特別技術(shù)和專業(yè)要求，實(shí)現(xiàn)編輯操作的人性化。焊錫機(jī)器人具有靈活多樣的焊錫方式，同時(shí)支持點(diǎn)焊和拖焊(拉焊)，全部工藝參數(shù)可由客戶自行設(shè)置，以適應(yīng)各種高難度作業(yè)和微焊錫工藝，全部焊錫參數(shù)可以伴隨焊點(diǎn)坐標(biāo)程序讀取和保存，實(shí)現(xiàn)焊錫作業(yè)的柔性化。