真空腔體常用的清洗方法

1、放電清洗

放電清洗一般用于高真空、超高真空腔體清洗中.放電清洗的效果取決于電機材料、幾何形狀及其與表面的關系.利用電子轟擊氣體造成解吸以及某些碳氫化合物的去除.

2、氮氣清洗

氮氣清洗主要是利用了氮氣在材料表面的吸附熱小、吸留時間短,容易被抽走的特性,用氮氣沖洗被污染的真空系統(tǒng),同時擠占水氣等其他氣體分子的粘附空間,縮短真空系統(tǒng)的抽氣時間.

影響真空絕緣水平的主要因素

電極的幾許形狀

電極的幾許形狀對電場的分布有很大的影響，往往因為幾許形狀不行恰當，引起電場在部分過于集中而導致?lián)舸?，這一點在高電壓的真空產(chǎn)品中特別杰出。

電極邊際的曲率半徑大小是重要因素。一般來說，曲率半徑大的電極接受擊穿電壓的能力比曲率半徑小的大。

此外，擊穿電壓還和電極面積的大小成反比，即跟著電極面積的增大而有所下降。面積增大導致耐壓下降的原因主要是放電概率添加。

半導體真空腔體制造技術 

真空腔體在薄膜涂層、微電子、光學器件和材料制造中，是一種能適應高真空環(huán)境的特殊容器。真空腔體通常包括一系列部品——如鐘形罩、基板、傳動軸以及輔助井——這些構成一個完整的真空腔體。

復雜的真空腔體通常需要定制，即針對應用終端進行專門的設計和制作。某些常見的真空腔體已經(jīng)過預先設計，如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。超高真空腔體的弧焊接，原則上必須采用內焊，即焊接面是在真空一側，以免存在死角而發(fā)生虛漏。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環(huán)境，可用于焊接，或用于塑料制品、復合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。

真空設備包含很多組件，如真空腔體，真空密封傳導件，視口設置，真空傳感器，真空顯示表，沉積系統(tǒng)，蒸發(fā)源和蒸發(fā)材料，濺鍍靶材，等離子刻蝕設備，離子注入設備，真空爐，專用真空泵，法蘭，閥門和管件等。真空設備常用于脫氣，焊接，制備薄膜涂層，生產(chǎn)半導體/晶圓、光學器件以及特殊材料等。這些產(chǎn)品在使用期間始終保持真空,而另一些則只是把真空當作生產(chǎn)中的一個步驟,產(chǎn)品在大氣環(huán)境下使用,如真空鍍膜、真空干燥和真空浸漬等。