導(dǎo)熱硅脂的介紹

導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導(dǎo)熱效果。導(dǎo)熱硅脂公司

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導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用范圍

導(dǎo)熱硅脂是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來(lái)的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長(zhǎng)使用壽命。對(duì)于一些品質(zhì)較差的硅脂會(huì)較早出現(xiàn)結(jié)塊固化等現(xiàn)象則無(wú)法繼續(xù)使用。在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱。導(dǎo)熱硅脂公司

導(dǎo)熱硅脂分類

導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。導(dǎo)熱硅膠就是導(dǎo)熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導(dǎo)熱硅脂大的不同就是導(dǎo)熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用在筆記本電腦中，用于CPU的導(dǎo)熱，它的優(yōu)點(diǎn)是方便反復(fù)使用，不會(huì)有滲透現(xiàn)象發(fā)生。

導(dǎo)熱膠帶工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠帶的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這種材料的導(dǎo)熱系數(shù)比較小，導(dǎo)熱性能一般較低。導(dǎo)熱硅脂公司

導(dǎo)熱硅脂存儲(chǔ)條件及使用方法

貯存在干燥、通風(fēng)陰涼處，防止雨淋，避免日光曝曬。使用時(shí)，將被涂覆基材表面清理干凈，除去銹跡、灰塵、油污等。

涂抹的關(guān)鍵在于要均勻、無(wú)氣泡、無(wú)雜質(zhì)、盡可能薄。

硅脂主要是硅油和導(dǎo)熱填料的混合物，油離度非常低，膏狀的形態(tài)可以保持很長(zhǎng)時(shí)間，理論上只要保持膏狀的形態(tài)就可以繼續(xù)使用，達(dá)到導(dǎo)熱效果，所以說沒有一個(gè)明確的時(shí)間限制，這個(gè)時(shí)間可以很長(zhǎng)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。佰昂導(dǎo)熱硅脂保質(zhì)期2年，當(dāng)然，2年之后形態(tài)變化不大可以繼續(xù)使用。

對(duì)于一些品質(zhì)較差的硅脂會(huì)較早出現(xiàn)結(jié)塊固化等現(xiàn)象則無(wú)法繼續(xù)使用。導(dǎo)熱硅脂公司