液態(tài)硅膠和固態(tài)硅膠的區(qū)別從存在的形態(tài)上來(lái)說(shuō),液態(tài)硅膠是以液態(tài)或膏狀物存在的,而固態(tài)硅膠是以大塊固體形態(tài)存在的.從使用原材料上看,液態(tài)硅膠使用的是107膠,乙烯基硅油等為原料,而固態(tài)硅膠原料是110-2硅膠生膠等為原料!從物理性能看,液態(tài)硅膠回彈性往往會(huì)好些,固態(tài)硅膠的抗撕性往往可以做的更高!

液態(tài)硅膠和普通硅膠哪個(gè)列結(jié)實(shí)?這個(gè)問(wèn)題比較籠統(tǒng),沒(méi)法給出!不周產(chǎn)品上可能會(huì)有不同的結(jié)果.我們可以比較下液態(tài)硅膠手機(jī)套和固態(tài)硅膠手機(jī)套.固態(tài)硅膠手機(jī)套和抗撕拉性更好,就是不容易撕破,而液態(tài)硅膠手機(jī)套則固彈性更好,不容易變形.當(dāng)然手機(jī)套對(duì)抗撕的要求沒(méi)那么高,但變形要求高些.

液態(tài)硅膠和固態(tài)硅膠的區(qū)別|液態(tài)硅膠和普通硅膠哪個(gè)更結(jié)實(shí)

液態(tài)硅膠比普通硅膠更結(jié)實(shí)些.還有的是無(wú)論液態(tài)硅膠手機(jī)套還是固態(tài)硅膠手機(jī)套都可能和下面的PC粘接,固態(tài)硅膠手機(jī)套粘接打采用底涂劑再粘接的方法,而液態(tài)硅膠有些采用的是自粘型液態(tài)硅膠原料生產(chǎn)的,后者的穩(wěn)定性會(huì)更好些.從這點(diǎn)上可以說(shuō)液態(tài)硅膠也比普通硅膠更結(jié)實(shí)些.

硅橡膠硫化溫度與時(shí)間關(guān)系圖

由圖可明顯看出硫化溫度低時(shí)，硫化成型需要時(shí)間長(zhǎng)，這樣直接影響到注射成型周期拉長(zhǎng)，生產(chǎn)效率降低；而提高硫化溫度，成型時(shí)間短，可提高生產(chǎn)效率，降低人力成本等。但在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，如果一味的提高硫化溫度來(lái)提高生產(chǎn)效率也不一定達(dá)到降低成本的目的，因?yàn)橐獙⒛＞呒訜岬礁叩臏囟?，需要的能耗?huì)大幅度提高，提升了能耗成本。因此從生產(chǎn)總成本考慮，有一個(gè)相對(duì)的溫度點(diǎn)。根據(jù)不同情況，通過(guò)對(duì)成本進(jìn)行核算，一般硫化溫度在140℃～180℃時(shí)經(jīng)濟(jì)性相對(duì)較好。

導(dǎo)電硅膠是將鎳包銅粉，銀粉等導(dǎo)電顆粒均勻分布在硅膠中，通過(guò)壓力使導(dǎo)電顆粒接觸，達(dá)到良好的導(dǎo)電性能。在軍事和商業(yè)上都有應(yīng)用。其主要作用是密封和電磁屏蔽。產(chǎn)品可以模壓或擠出成形，有片裝或其他的沖切形狀可供選擇。屏蔽性能高達(dá)120 dB （10 GHz）。 導(dǎo)電硅膠具有良好的電磁密封和水汽密封能力，在一定壓力下能夠提供良好的導(dǎo)電性（抑制頻率達(dá)到40GHz）。