磁控濺射鍍膜設(shè)備鍍膜優(yōu)勢

磁控濺射鍍膜機有很多種類型，有中頻的，也有直流的。在生活中應用也是非常的廣泛，如：手提電腦、手機殼、電話、無線通訊、試聽電子、工具、表殼、手機殼、五金等。它的優(yōu)勢也是非常的凸顯.

磁控濺射鍍膜設(shè)備配置了等離子體處理裝置，磁控濺射陰極和電阻蒸發(fā)裝置等，設(shè)備沉積速率快，鍍層附著力好，鍍層細膩致密，表面光潔度高，且均勻性一致性良好;該機實現(xiàn)鍍膜工藝全自動化控制，裝載量大，工作可靠，合格率高，生產(chǎn)成本低，綠色環(huán)保。該設(shè)備主要廣泛應用于電腦殼、手機殼、家用電器等行業(yè)，可鍍制金屬膜、合金膜、復合膜層、透明(半透明)膜、不導電膜、EMI電磁屏蔽膜等。

磁控濺射鍍膜機將磁控濺射技術(shù)和真空蒸發(fā)技術(shù)結(jié)合在同一真空鍍膜設(shè)備里，既利用磁控濺射陰極輝光放電將靶材原子賤出并部分離化沉積在基材成膜，同時又可利用在真空中以電阻加熱將金屬鍍料熔融并讓其氣化再沉積在基材上成膜，增加了設(shè)備的用途和靈活性。該設(shè)備應用于手機殼等塑料表面金屬化，應用于不導電膜和電磁屏蔽膜沉積。

中頻磁控濺射鍍膜設(shè)備有哪些特點

中頻磁控鍍膜設(shè)備濺射技術(shù)已漸成為濺射鍍膜的主流技術(shù)，它優(yōu)于直流磁控濺射鍍膜。中頻磁控鍍膜設(shè)備濺射技術(shù)已漸成為濺射鍍膜的主流技術(shù)，它優(yōu)于直流磁控濺射鍍膜的特點是克服了陽極消失現(xiàn)象；減弱或消除靶的異常弧光放電。因此，提高了濺射過程的工藝穩(wěn)定性，同時，提高了介質(zhì)膜的沉積速率數(shù)倍。

新研發(fā)平面靶，圓柱靶，孿生靶，對靶等多種形式的中頻濺射靶結(jié)構(gòu)和布局。該類設(shè)備廣泛應用于表殼、表帶、手機殼、高爾夫球具、五金、餐具等鍍TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各種裝飾鍍層。

鍍膜設(shè)備工藝要求

鍍膜設(shè)備工藝要求： 真空度不得低于103PA，避免呈現(xiàn)褐色條紋或鋁層厚度不均表象;操控好體系張力，敞開冷卻體系，避免薄膜受熱呈現(xiàn)拉伸變形;準確操控卷取速度(280～320m/min)、送鋁速度(0.4～0.7m/min?2mm鋁絲)及蒸騰舟加熱電流，以取得商品請求的鋁層厚度(100～300A°);可預先在薄膜上涂布必定干量的底膠，并充沛枯燥，再經(jīng)真空鍍鋁，可進步鋁層與薄膜的結(jié)合力。然后在鋁膜上涂布必定量的維護樹脂，避免鋁層氧化蛻變。經(jīng)此技術(shù)構(gòu)成的鍍鋁薄膜，耐摩擦，且不易蛻變。